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금융당국, 금융감독 혁신 추진...투명성·예측 가능성 높인다

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Monday, August 12, 2019, 10:08:48

금융감독 ‘진입-영업-검사·제재’ 전 단계 개선
비조치의견서 익명신청제·면책신청제 신설

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ금융회사가 혁신적인 서비스를 적극적으로 내놓을 수 있도록 금융당국이 감독 관행을 예측가능한 방향으로 개선한다. 금융당국이 진입-영업-검사-제재 전(全)단계에 걸쳐 금융감독 혁신을 추진한다. 불합리한 감독 관행이 금융 혁신을 가로막지 않도록 하기 위함이다.

 

12일 손병두 금융위원회 부위원장 주재로 금융감독 전문가들과 함께 '금융감독 혁신을 위한 전문가 간담회'를 개최해 혁신안을 발표했다.

 

우선 진입단계에서는 금융위와 금감원이 금융회사가 제출하는 인허가·등록 신청서류 접수를 임의로 거부하지 못하게 업무지침에 규정하기로 했다. 서류 미비 등 명백한 요건 외에는 소극행정·갑질 신고조사 등을 통해 법규상 불필요한 서류제출 요구, 이유없는 인허가 신청접수 거부나 지연 등이 없도록 집중 점검한다.

 

또 신청인이 요청할 경우 금감원이 사전 컨설팅을 제공해 인허가 과정 전반을 적극적으로 지원한다. 단 사전심사로 오인되지 않도록 인허가 심사부서와 분리해 전담창구를 설치하고 안내방법과 상담기준을 마련한다.

 

영업단계에서는 법령해석·비조치의견서를 활성화한다. 이른바 익명신청제가 새로 도입된다. 금융회사가 금융당국의 눈치를 보지 않고 비조치의견서를 신청할 수 있도록 한 제도다. 규제입증책임도 금융회사가 아닌 금융당국으로 전환된다.

 

금감원의 검사도 예측가능성을 높이는 방향으로 개선된다. 우선 종합검사 사전 통지 시점을 현행 검사 일주일 전에서 1개월 전으로 앞당긴다. 피검사자에게 충분한 준비 시간을 주기 위해서다.

 

검사종료 이후 제재확정시까지 일정 기간 안에 업무를 처리하도록 한 표준처리기간도 도입된다. 지금도 금감원 검사품질매뉴얼에 종합검사 180일로 표준처리기간이 규정돼 있지만, 이를 넘기는 경우가 비일비재하다. 앞으로는 검사종료 이후 처리완료까지의 기간이 '검사·제재규정 및 세칙'에 반영돼 정해진 기간을 최대한 지키도록 할 방침이다.

 

제재단계에서는 금융회사가 혁신산업을 지원하면서 발생한 손해에 대해 고의나 중과실 등이 아닌 한 적극적으로 면책토록 추진한다. 동산담보대출, 기술력·영업력 기반 대출 등 혁신금융 세부과제를 규정상 면책사유에 구체화하고 감독당국 직권심사 이외에 금융회사의 신청에 의해서도 면책여부를 심사할 수 있도록 제도적 근거를 마련한다.

 

금융위는 금융감독 혁신과제 이행상황 점검, 각종 현안대응 등을 위해 금융위-금감원 부기관장 회의를 월 1회로 정례화 할 예정이다. 또 외부 전문기관을 통해 설문조사 등을 실시하고 그 결과를 각 기관평가에 반영한다.

 

손 부위원장은 “혁신금융의 시장 안착을 위해서는 제도 개선 못지않게 감독당국의 일하는 방식을 바꾸는 것이 반드시 필요하다”며 “경기의 룰이 바뀌더라도 심판인 감독당국이 종전의 엄격한 잣대와 관행을 계속 적용하면 금융권의 혁신 노력이 위축될 수밖에 없다”고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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