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신한은행, 고려대와 협력해 머신러닝 시각화 기술 개발

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Monday, August 12, 2019, 11:08:05

향후 해당 기술 활용한 시스템 개발해 고객·직원들 업무 편의성 제고

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ신한은행은 고려대학교와 ‘머신러닝(Machine Learning)’ 모형 적용 업무에 대한 사용자의 이해를 돕는 ‘시각화 기법’ 기술 개발에 성공했다고 12일 밝혔다.

 

머신러닝은 인공지능 분야 중 하나로 빅데이터를 활용해 컴퓨터에서 인간의 학습 능력을 구현한 기법이다. 최근 금융권에서는 ‘머신러닝’ 모형을 다양한 분야에 적용하고 있으며 신한은행도 신용평가와 이상거래 탐지 등에 이 모형을 적용해 업무의 정확도와 효율성을 높여왔다.

 

머신러닝 모형은 문제해결 능력이 뛰어나고 변별력이 높아 이용되는 분야가 확대되고 있으나 프로세스가 복잡해 도출된 결과나 관련 근거를 설명하기가 어려웠다. 신한은행은 지난 5월부터 3개월간 고려대학교 정보통신대학 ‘패턴인식 및 머신러닝 연구실(담당교수 이성환)’과 함께 ‘머신러닝 모형에 대한 효과적인 설명방법’ 개발을 추진해 왔다.

 

이를 토대로 의사결정 결과와 근거를 시각화해 사용자가 쉽게 이해할 수 있도록 하는 기술에 대해 성공적으로 검증을 마쳤다. 신한은행은 향후 머신러닝 적용 업무의 결과물과 관련 프로세스를 쉽게 이해할 수 있도록 하는 시스템을 추가로 개발하고 업무를 이용하는 고객과 직원의 편의성을 높여갈 예정이다.

 

장현기 신한은행 디지털R&D센터 본부장은 “이번에 성공적으로 검증을 마친 시각화 기법은 인공지능 R&D 분야에서 괄목할만한 성과라고 할 수 있다”며 “산학협력을 통해 머신러닝 모형에 대한 설명력을 극대화하고 고객과 직원 모두의 신뢰를 높일 수 있는 기술을 개발했다는데 큰 의미가 있다”고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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