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“추석 명절에 가족·택배 사칭한 보이스피싱 주의하세요”

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Tuesday, September 10, 2019, 15:09:56

모바일 상품권·승차권·공연예매권 증정 위장한 문자 발송 증가

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ금융당국은 추석 명절을 앞두고 가족·친지 등을 사칭하거나 택배·결제문자 사칭, 일반 전화번호로 위장한 보이스피싱이 증가해 각별히 주의해야 한다고 당부했다.

 

10일 금융위원회는 보이스피싱 예방 십계명 및 핵심대응요령을 배포하는 한편 유동인구가 많은 교통수단 등을 활용한 집중홍보와 지역밀착형 홍보활동도 지속적으로 강화할 계획이라고 밝혔다.

 

금융당국은 “추석 연휴 기간에는 명절 인사 등으로 위장해 자금 이체를 요구할 수 있다”며 “070으로 시작하는 광고성 번호가 아닌 일반 지역 번호, 휴대전화 번호, 공공기관 전화번호 등도 보이스피싱에 이용되고 있어 세심한 주의가 필요하다”고 강조했다.

 

특히 추석 연휴에는 택배 조회나 모바일 상품권·승차권·공연 예매권 결제·증정을 위장한 스미싱(문자를 이용한 피싱) 문자가 다수 발송돼 주의해야 한다.

 

금융당국은 △대출 처리비용 등을 이유로 선입금 요구 △저금리, 정부지원 대출상품이 가능하다며 선입금 요구 △검찰·경찰·금융감독원이라며 안전계좌로 이체 요구 △계좌 비밀번호, 인증서 비밀번호 등 개인금융정보 요구 △가족 납치·협박 등을 통해 금전을 요구하는 것은 100% 보이스피싱이라고 설명했다.

 

또 전화로 자금이체를 요구하거나 전화·문자로 대출을 권유받을 경우, 고금리 대출을 먼저 받아 상환하면 저금리 대출이 가능하다는 제안은 보이스피싱 수법이므로 의심해야 한다고 설명했다. 채용을 이유로 계좌 비밀번호를 요구하는 보이스피싱 사례도 보고되고 있다.

 

출처가 불명확한 파일·이메일·문자는 클릭하지 말고 삭제해야 하며 금감원 팝업창과 함께 금융거래정보 입력을 요구하는 것도 100% 보이스피싱이다. 보이스피싱으로 피해를 입었을 경우 즉시 신고하고 피해금 환급을 신청해 추가피해를 방지해야 한다.

 

이에 따라 금융당국은 유동인구가 많은 KTX·고속버스·지하철 등에 최근 제작한 보이스피싱 사기예방 홍보동영상을 집중방영하고 경찰청·금융권과 공동으로 전국 주요도시 역사 등에서 피해예방 홍보자료 배포와 캠페인을 실시한다.

 

또 16개 광역시·도청 및 보이스피싱 피해가 많이 발생하는 182개 시·군·구청 게시판에 피해예방 포스터를 부착하고 지자체 홈페이지와 청사 전광판에 홍보동영상을 게시하고 있다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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