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푸르덴셜生, 새CEO 뽑는다..손병옥 대표 2선으로

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Tuesday, October 14, 2014, 18:10:15

CEO 승계계획 발표..후임 대표이사 인선 절차 진행

[인더뉴스 강민기 기자] 여성 최초의 금융기업 CEO가 경영 일선에서 물러날 예정이다. 


푸르덴셜생명(대표 손병옥)은 손병옥 대표가 대표이사에서 회장 겸 이사회 의장직을 맡기로 해 후임 대표이사 인선 절차를 진행한다고 14일 밝혔다.


손 대표는 신임대표 선임 때까지 대표로서 당분간 계속 회사를 이끌 계획이다. 새로운 대표 이사가 선임되고 난 후에는  손 대표는 회장직과 이사회 의장으로서 경영진 조언과 대외활동 등을 수행하게 된다. 사실상, 2선으로 물러나게 되는 셈이다.  

 

당초 손병옥 대표는 회사일에서 손을 떼기를 바란 것으로 알려졌다. 실제로, 손 대표는 가족에 좀 더 충실하면서 인생의 새로운 전기를 마련하기 위해 더 많은 개인적 시간을 갖기를 희망한다고 회사 관계자는 전했다.


그러나 푸르덴셜국제보험그룹이 손 대표가 회장직과 이사회 의장으로서 역할을 맡아 줄 것을 요청해 이를 받아들인 것으로 알려졌다.

 

따라서 손 대표는 회장 겸 이사회 의장으로서 대표이사와 경영진에 회사운영에 관해 조언하는 역할을 하게 된다. 라이프플래너들을 위한 영업지원, 푸르덴셜사회공헌재단 이사장 및 각종 사회공헌활동 지원, 한국푸르덴셜생명을 대표한 대외활동 등을 맡게 된다.

 

얀 판 덴 베르흐 (Jan van den Berg) 푸르덴셜파이낸셜 아시아지역 대표는 손병옥 대표는 지난 몇 년간 강한 리더십으로 회사를 이끌어 왔을 뿐 아니라 여성기업인으로서 많은 사람들에게 영감과 비전을 줬다며 손 대표에 대해 평했다.


이어 그는우리는 손 대표의 의사를 존중하기로 했다 신임 대표이사가 자리잡기까지 지속적으로 회사를 이끌고 회장으로서 지원을 아끼지 않는 것에 대해 매우 고맙게 생각한다고 덧붙였다.

 

한편, 향후 회장직을 수행할 손병옥 대표(62)1996년 한국푸르덴셜생명에 인사부장으로 입사했다. 2003년 부사장을 거친 뒤 20115월 한국푸르덴셜생명 대표이사에 선임되며 국내 금융기관 최초의 여성 대표라는 기록을 남겼다.

 

손 대표는 2007년 일하는 여성의 사회적 성공을 돕기 위해 국내 기업 여성임원들의 모임인 위민인이노베이션 (Women in INnovation ·WIN) 창립을 주도하고 초대 회장을 맡아 현재까지 역임해 오고 있다.


2002년에는 메이크어위시(Make A Wish · MAW) 재단의 국내 설립을 돕고 현재 이사장을 맡고 있으며, 2008년에는 한국인 최초로 메이크어위시국제본부의 최고의사결정기구인 이사회 이사로 선임되기도 했다.


손 대표는 이화여자대학교 영어영문학과를 졸업하고 서강대학교 경영대학원과 조지메이슨대 대학원에서 공부했다. 2010년에는 여성의 경력개발과 여성친화기업 조성을 위한 노고를 인정받아 국민훈장목련장을 수여받았다.

 

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강민기 기자 easytrip@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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