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KAIST, 상황에 따라 딱딱해지고 유연해지는 전자기기 개발

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Wednesday, November 06, 2019, 10:11:38

전기및전자공학부 정재웅 교수 연구팀..국제 학술지에 논문 게재
녹는점 낮은 갈륨 활용해 웨어러블·생체이식·로봇 등 다목적 활용

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ평상시 딱딱한 전자기기였다가 몸에 부착하거나 장기에 이식하면 부드러운 형태로 변하는 기기 플랫폼 기술이 구현됐습니다. 전자제품과 생체의학, 로봇 공학 분야에 적용되면 편의성, 휴대성, 생체적합성을 높일 수 있을 것으로 전망됩니다.

 

한국과학기술원(KAIST)은 전기및전자공학부 정재웅 교수 연구팀이 딱딱하고 부드러운 형태를 전자기기에서 선택적으로 구현하는 기술을 개발했다고 6일 밝혔습니다.

 

KAIST 변상혁 연구원과 한국전자통신연구원 심주용 박사가 1저자로 참여한 이번 연구는 국제 학술지 ‘사이언스 어드밴시스(Science Advances)’에 지난 1일 자로 게재됐습니다.

 

 

기존 전자기기는 사용 목적에 따라 특정 강성을 갖도록 설계됩니다. 스마트폰이나 노트북은 딱딱한 형태로 손에 쥐거나 테이블에 놓고 사용하기에 적합합니다. 반대로 유연 신축성 전자기기는 착용성이 뛰어나 웨어러블 형태로 활용되는 경우가 많습니다.

 

하지만 딱딱하거나 유연한 성질에 따라 사용 목적이 국한된다는 문제가 있습니다. 딱딱한 전자기기는 신체에 착용하기 불편하고 생체이식 시 조직 파괴나 염증을 유발할 수 있습니다. 반면 유연 신축성 전자기기는 쉽게 모양이 변하기 때문에 웨어러블이 아닌 경우에는 사용성이 떨어집니다.

 

이번 연구에서 핵심 소재는 갈륨(Gallium)입니다. 금속이지만 녹는점이 낮습니다. 생체 온도(29.8℃)에서 녹는점을 가져 신체에 탈부착할 경우 고체와 액체 간 상태 변화를 일으킵니다.

 

연구팀은 갈륨(Gallium)과 중합체(polymer)를 이용한 합성물질을 만들어 온도에 따라 강성률을 바꿀 수 있는 전자 플랫폼을 구현했습니다. 이를 유연 신축성 전자회로와 결합해 새로운 형태의 전자기기를 만들었습니다.

 

 

또한 연구팀은 강성을 변환시킬 수 있는 압력 센서도 구현했습니다. 목적에 따라 민감도와 압력 감지 범위가 조절됩니다. 뇌 조직에 이식하면 부드럽게 변하는 뇌 탐침도 개발했습니다. 기존 딱딱한 탐침과 비교해 뇌 손상과 염증 반응을 줄일 수 있을 것으로 보입니다.

 

전자기기 강성도를 변화시킬 수 있는 특징을 활용하면 기존 전자기기가 갖던 한계를 극복할 수 있을 것으로 예상됩니다. 평상시에 딱딱한 형태로 사용하다가 이동할 때 몸에 부착해 웨어러블 형태로 휴대성을 높이는 것도 가능합니다.

 

이 기술은 웨어러블, 임플랜터블(이식), 센싱기기와 로봇 등에 적용돼 다목적 전자기기 시스템 개발을 이끌 것으로 기대됩니다.

 

정재웅 교수는 “일반 전자기기와 유연 기기가 갖는 단점은 없애면서 사용 목적에 따라 각각의 장점을 극대화할 수 있는 전자기기를 개발했다”며 “이를 이용하면 전자기기의 활용 폭을 크게 넓힐 수 있을 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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