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대우건설 푸르지오, ‘2019 굿디자인 어워드’ 수상

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Monday, November 11, 2019, 14:11:31

상품의 외관·기능·재료 등을 심사해 우수 디자인을 인정받은 상품에 굿디자인 마크 부여

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 지난 6일 대우건설 푸르지오가 2019 굿디자인 어워드에서 Bronze Prize인 ‘한국디자인진흥원장상’을 수상했습니다.

 

산업통상자원부가 주최하고 한국디자인진흥원이 주관하는 굿디자인 어워드는 국내 디자인 분야 시상식입니다. 푸르지오는 2013년 3월 건설업계 최초로 ‘굿디자인’에 선정된데 이어 올해에도 수상했습니다.

 

1985년부터 매년 시행되는 굿디자인 어워드는 상품의 외관, 기능, 재료, 경제성 등을 종합적으로 심사해 우수한 디자인을 인정받은 상품에 굿디자인 마크를 부여합니다. 올해도 부문별 약 800여 건에 달하는 출품작들이 경쟁을 펼쳤습니다.

 

대우건설 관계자는 “푸르지오의 2019 굿디자인 어워드 수상은 브랜드 리뉴얼 뿐만 아니라, 단지 통합 디자인 개발에 초점을 맞춘 ‘마스터 플래닝’ 분야로 출품해 이뤄낸 성과라 의미가 크다”고 설명했습니다.

 

대우건설은 지난 3월 ‘Live your life’라는 슬로건으로 새로운 푸르지오를 선보인 바 있습니다. ‘브리티시 그린(British Green)’ 컬러를 적용한 외관과 커뮤니티시설인 그리너리라운지, 미세먼지 저감, 최첨단 보안시스템, 푸르지오 모바일 플랫폼 등 다양한 상품군들을 지속적으로 개발하고 있습니다.

 

대우건설 관계자는 “푸르지오의 2019 굿디자인 어워드 수상은 단순 BI 변화가 아닌 조경, 커뮤니티 등 전반적인 상품의 혁신을 통해 얻어낸 결과”라며 “앞으로도 대한민국 주거문화를 선도하며 푸르지오 철학인 The Natural Nobility, 본연이 지니는 고귀함에 걸맞은 상품을 고객들에게 제공하겠다”고 전했습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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