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LG전자, ‘인공지능 DD모터’ 탑재한 ‘트윈워시’ 앞세워 美 시장 공략

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Monday, December 30, 2019, 10:12:27

‘인공지능 DD모터’ 갖춘 27인치 대용량 드럼세탁기 신제품 공개
‘인터텍’ 검증 결과, 인공지능 DD모터 사용해 옷감 보호 성능 약 18% 향상

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자가 ‘인공지능 DD(Direct Drive)모터’를 탑재한 ‘트윈워시’ 신제품을 공개하며 미국 프리미엄 세탁기 시장공략에 속도를 냅니다.

 

인공지능 DD모터를 적용한 신제품(모델명 WM4500HBA)은 의류 무게를 감지한 후 인공지능이 약 2만개의 빅데이터를 활용해 의류 재질을 판단하는데요. 이어 드럼세탁기는 LG전자만의 세탁방법인 6모션 가운데 최적의 모션을 선택합니다.

 

LG전자는 대용량을 선호하는 미국 소비자들을 고려해 유럽에서 선보였던 제품(24인치)보다 큰 27인치로 내놓았습니다. 고객들은 하단에 통돌이 세탁기인 미니워시를 결합해 동시세탁과 분리세탁이 가능한 트윈워시로 활용할 수 있습니다.

 

고객들은 LG 씽큐(LG ThinQ) 앱을 통해 소모품을 자동으로 주문할 수 있는 ‘아마존 대시(Amazon Dash Replenishment Service)’를 이용할 수 있습니다. 이 서비스는 세제가 떨어졌을 때 사용자가 직접 구매하지 않아도 자동으로 세제를 주문해줍니다.

 

고객들은 LG전자가 내년 3월에 미국에 본격적으로 런칭하는 프로액티브 서비스(Proactive Customer Care)도 이용할 수 있습니다. 이 서비스는 제품 설치부터 사용, 관리에 이르기까지 제품 상태를 최적의 상태로 관리해줍니다. 또 제품의 작동상태를 분석해 예상되는 고장을 사전에 감지하고 알려줍니다.

 

인공지능 DD모터의 우수성은 글로벌 인증기관인 ‘인터텍(Intertek)’의 검증에서도 확인되는데요. 지난 3월 인터텍은 LG전자가 유럽에 출시한 인공지능 DD모터 탑재 드럼세탁기(모델명 F4V9RWP2W)와 기존 일반 드럼세탁기(모델명 FC1450S2W)의 옷감 보호를 비교했습니다. 인터텍이 동일한 속옷 2kg을 각각 표준 코스로 세탁해 비교한 결과 인공지능 DD모터가 탑재된 세탁기가 일반 드럼세탁기보다 옷감 보호 성능이 약 18% 더 좋았습니다.

 

LG전자는 신제품에 ‘인버터 DD모터’만의 차별화된 장점들은 그대로 적용했습니다. DD모터는 모터와 세탁통을 직접 연결해 소음과 에너지소모량을 획기적으로 줄입니다. 세탁통과 모터를 연결하는 별도 부품이 필요 없어 제품이 구조적으로 단순해지기 때문에 내구성도 뛰어납니다.

 

모터 속도를 자유자재로 조절해 제품 성능과 효율을 최고 수준으로 끌어올리는 인버터 기술도 장점으로 꼽힙니다. LG전자가 생활가전 분야에서 확보하고 있는 인버터 기술력은 업계 최고 수준으로 알려졌습니다.

 

LG전자는 다음 달 7일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2020’에서 인공지능 DD모터가 탑재된 트윈워시 신제품을 전시합니다.

 

LG전자 H&A사업본부장 송대현 사장은 “LG전자의 차별화된 인공지능 DD모터를 탑재한 트윈워시를 앞세워 북미 프리미엄 세탁기 시장에서 지배력을 강화할 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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