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"현행 보험 민원평가, 소비자 피드백 未반영"

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Wednesday, February 11, 2015, 00:02:10

박선영 보험硏 연구위원 "금융민원 원스톱 창구 마련해야"

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 감독당국과 보험업계의 보험민원 감축 노력에도 불구하고 민원해결에 대한 소비자 만족도가 낮은 것으로 나타났다. 이에 따라 보험민원 건수를 줄이는 것에 초점을 맞출 것이 아니라 전반적인 민원해결 프로세스를 질적으로 개선해야 한다는 지적이다.

 

10일 박선영 보험연구원(원장 강호) 연구위원은 '보험민원 해결 프로세스 선진화 방안' 보고서를 통해 현재 감독당국의 하향식 민원정책을 벗어나 시장 중심의 상향식 프로세스 도입을 위한 정책개선을 해야 한다고 주장했다.

 


박 연구위원 보고서에 따르면 우리나라 현행 민원평가 등급은 실제 민원을 경험한 소비자들의 피드백이 제대로 반영되고 있지 않은 것으로 나타났다. 실제 민원을 경험한 보험 소비자의 체감지표와 민원등급에 차이가 났기 때문이다.

 

박 연구위원이 민원등급과 소비자 체감지표를 비교분석한 결과, 일부 회사의 경우 객관지표는 평균보다 높게 나온 반면, 실제 해당 회사와 민원 절차를 경험한 소비자 체감지표는 평균 미달인 경우가 관찰됐다.


또한, 보험사의 민원 해결 절차 과정 중 '신속성'과 '공정성' 부분에서 소비자 만족도가 떨어지는 것으로 확인됐다. 보험 소비자 230명을 대상으로 실제 자신이 경험한 분쟁 해결 절차와 그 처리결과에 대한 만족도를 조사했더니 100점 만점에 공정성(48)과 신속성(46.4)영엽이 평균 50점 이하를 기록했다.

 


또, 보험소비자는 불만이 발생했을 때 해결절차에 대한 설명을 제대로 전달받지 못한 것으로 드러났다. 설문에 참여한 소비자 230명 가운데 '정보를 제대로 전달받았다'고 응답한 비율이 30.9%에 불과했다.

 

이에 따라 박 연구위원은 보험민원 해결 프로세스상 문제점으로 지적된 통합성과 공정성(투명성), 독립성성의 취약점을 보완하는 3가지 방안을 제시했다. 우선, 소비자가 회사의 민원 관련 정보를 한눈에 알아볼 수 있도록 원스톱 정보공개제도 도입을 제안했다.

 

또 민원에 대해 회사 내부 민원 절차를 일정기간 거친 후 금융분쟁조정위원회에 접수토록 하는 것을 의무화해야 한다고 주장했다. 현재 영국을 비롯해 호주, 일본은 시장중심의 상향식 민원 프로세스를 따르고 있다.

 

마지막으로 중·장기적인 목표로 금융민원을 한곳에서 집중 관리할 수 있도록 통합 금융 옴부즈만기구를 설립해야 한다는 의견을 제시했다.

 

박선영 연구위원은 "우선적으로 소비자 피드백을 반영한 민영등급의 개선이 필요하다""여기에 통합 금융 옴부즈만 기구가 제대로 작동하기 위해선 예산과 인사 등 운영의 독립성뿐 아니라 민원담당 인력의 전문성 등도 확보돼야 한다"고 말했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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