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IBK기업은행, 잇따른 대형사고...또 말뿐인 ‘재발 방지’ 되나?

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Tuesday, September 08, 2020, 10:09:15

지난해 24억원대 예금 횡령 이어 76억원 셀프대출 논란
재발 방지·시스템 마련 약속에 ‘실천 없는 메아리’ 지적
기업銀 “가족 대출 원천 차단”..가족 확인 방법 마련 中

인더뉴스 유은실 기자ㅣ최근 직원의 ‘셀프대출’ 논란에 홍역을 치른 IBK기업은행이 친인척 대출 차단 등 재발 방지 대책 마련에 들어갔습니다.

 

그러나 지난해 24억원대 고객 예금 횡령 사건이 발생한지 1년 만에 76억원의 거액 담보대출 논란까지 터지면서, 내부 통제를 더욱 강화하겠다는 이번 약속도 실천 없는 메아리가 되는 것 아니냐는 지적이 나오고 있습니다.

 

IBK기업은행은 지난 3일 이번 사건을 일으킨 직원에 대해 ‘징계면직’ 처리하고, 사기 등의 혐의로 형사고발과 대출금 전액 회수를 진행 중이라고 밝혔습니다. 또 재발 방지를 위해 직원·배우자 친인척에 대한 대출 취급을 원칙적으로 금지하는 방안을 내놨습니다.

 

 

윤종원 행장까지 나서 “어려운 일이 발생한 것에 대해 은행장으로서 송구스럽게 생각한다”며 “이번 사안에 대한 엄벌과 재발 방지를 위한 시스템 개선, 규정 보완을 강력히 주문했다”고 말했습니다.

 

8일 금융권에 따르면 해당 직원은 대출 심사 때 담보물을 유리하게 평가한 정황이 포착돼 사기혐의로 형사고발될 가능성이 높아졌습니다. 다만 기업은행은 아직 조사가 진행 중인 사안이라 공식적인 입장 표명에는 조심스러운 모습입니다.

 

형사고발 관련 질문에 대해 기업은행 관계자는 “회사 검사부에서 내부위반혐의 관련 사항들을 확인 중”이라며 “아직 확실히 정해진 것은 없지만 사기혐의로 형사고발 하는 방향으로 진행 중인 것은 맞다”고 말했습니다.

 

문제는 국책은행인 기업은행에서 직원의 도덕적 해이를 방지하는 시스템이 제대로 작동하지 않아 대형 금융사고가 빈번하다는 겁니다. 작년에는 예금 이체 시 당일 취소가 가능한 허점을 노렸고, 이번에는 관리감독 절차가 비교적 까다롭지 않은 부동산담보대출을 이용했습니다.

 

일련의 사건들로 기업은행은 재발 방지 조치와 시스템 마련을 제대로 하지 못했다는 비난에서 자유롭지 못할 것으로 보입니다. 윤두현 국민의힘 의원도 “국책은행은 내부통제기준이 더 잘 지켜져야 하는데 이런 문제가 발생한 것은 규정의 허점이 있었기 때문”이라고 지적했습니다.

 

라임사태 등 사모펀드 문제도 은행에 대한 불신을 키우고 있습니다. 이런 상황에서 민감한 담보대출·시세차익 논란이 일자 네티즌들은 “이 정도로 부패한 줄 몰랐다”, “고양이한테 생선 맡긴 꼴”, “일반인에게는 엄격하더니”, “이익금 모두 환수해라” 등의 반응을 보였습니다.

 

기업은행은 향후 이 같은 논란을 방지하기 위해 가족 대출 취급을 원천 차단할 방침입니다. 대출 관련 내부 규정과 시스템을 강화하겠다는 것인데 아직 구체화되진 않은 것으로 파악됩니다.

 

가족 확인 절차 마련에 대해 기업은행 관계자는 “시중은행은 가족 이름을 복지시스템에 기입해 관리하고 있는 것으로 안다”며 “시중은행과 같은 방향으로 갈지, 아니면 다른 모니터링 시스템을 만들지 논의 중”이라고 말했습니다.

 

시중은행 직원은 “직원의 도덕적 해이 관련 문제는 은행 신뢰와 연결된 부분이기 때문에 시스템으로 최대한 사고를 방지해야 한다”며 “이번 논란을 보면서 우리 회사도 관련 문제가 없는지 한번 더 확인해야 한다는 분위기가 형성됐다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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