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세종공업-모비어스앤밸류체인, LG CNS와 스마트 물류 구축한다

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Monday, November 02, 2020, 14:11:34

인더뉴스 박경보 기자ㅣ세종공업(033530)의 자회사 모비어스앤밸류체인은 LG CNS와 물류 자동화 구축 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다. 모비어스앤밸류체인은 최근 자율주행 로봇, 무인지게차 등의 물류 로봇 및 물류 자동화 솔루션 분야에서 주목받고 있는 기업이다.

 

이날 MOU 체결식에는 이준호 LG CNS 스마트팩토리사업부 스마트물류담당 상무와 이계주 모비어스앤밸류체인 대표, 백준호 대표 등 양사 관계자들이 참석했다. 두 회사는 향후 인공지능(AI), 빅데이터·딥러닝, 물류·협동로봇 등을 활용한 스마트 물류 사업의 협력 방안에 대해 논의했다.

 

이번 협약으로 두 회사는 물류센터와 공장의 각 산업 현장에 도입되는 창고관리시스템(WMS), 주문관리시스템(OMS), 수배송관리시스템(TMS) 등 물류 자동화 솔루션과 설비제어·통합관제 시스템을 포함한 무인운반차(AGV), 무인지게차(AFL)를 기반으로 한 운송 자동화까지 스마트 물류 분야의 통합 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

 

두 회사는 이번 파트너십 체결과 향후 협력을 통해 전략적으로 국내 대기업 및 중견기업, 공공기관의 물류 자동화 시장을 적극 공략할 방침이다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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