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[인사] KB증권

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Wednesday, December 30, 2020, 14:12:24

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ▲ KB증권

 

◇ 승진

 

<상무보> ▶신사업기술금융부 최교풍 ▶ECM3부 이경수 ▶SF4부 심의섭 ▶부동산금융1부 서정우 ▶기업분석부 김동원
<이사대우> ▶Prime센터 김유진 ▶비즈니스개발부 정유동 ▶기업금융3부 박정호 ▶SF3부 김홍조 ▶가산디지털지점 신동성 ▶일산지점 윤현숙 ▶수원지점 오진영 ▶미금역지점 송상은 ▶창원지점 박용진 ▶강남스타PB센터 김태우

 

◇ 신규

 

<부서장> ▶자산관리솔루션부장 한수길 ▶OCIO운용부장 오경호 ▶인사지원부장 이태엽 ▶정보플랫폼부장 김민주 ▶CPC전략부장 김종규 ▶재무기획부장 박상훈 ▶기업금융심사부장 구자권 ▶대체투자심사부장 송찬기 ▶IB영업추진부장 김인웅 ▶기업금융2부장 정세화 ▶리츠사업부장 강지연 ▶OCIO영업부장 이미영 ▶패시브영업1부장 김병구 ▶기업분석부장 김동원 ▶자산배분전략부장 김상훈
<지점장> ▶목동PB센터장 이혜순 ▶대치금융센터 WM1지점장 임우균 ▶삼성동금융센터 WM1지점장 장선희 ▶합정역지점장 최은영 ▶신설동지점장 정원호 ▶영업부금융센터 WM2지점장 오준석 ▶남울산금융센터 WM1지점장 손우익 ▶대천지점장 정이권 ▶잠실롯데PB센터장 박향숙 ▶산본지점장 신길수 ▶영통지점장 구시안

 

◇ 전보

 

<부서장> ▶내부통제혁신부장 임경식 ▶신기술사업금융부장 최교풍 ▶신디케이션부장 김민수 ▶기업금융1부장 김영동 ▶ECM1부장 신정목 ▶프로젝트금융1부장 김경식
<지점장> ▶일산지점장 윤현숙 ▶김포지점장 김동현 ▶마곡지점장 박정신 ▶반포지점장 문경훈 ▶노원PB센터장 양회백 ▶신림지점장 한형욱 ▶포항지점장 윤광현 ▶김천지점장 김원구 ▶상인지점장 정정욱 ▶광주PB센터장 이관복 ▶광산지점장 김방현 ▶전주지점장 서삼열 ▶세종지점장 추현식 ▶대전지점장 송원진 ▶대전PB센터장 정은진 ▶군산지점장 신승균 ▶천안지점장 김진희 ▶미금역지점장 송상은 ▶안산지점장 정명환 ▶용인지점장 김정현

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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