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[인사] 신한금융투자

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Thursday, December 31, 2020, 15:12:11

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ▲신한금융투자

 

[승진]

 

◇ 이사대우
▶ 인사부 김계흥 ▶ 법무실 김용필 ▶ TFC영업부 신윤주 ▶ Special Situation부 오승준 ▶ PBS사업부 이효찬

 

[신임]

 

◇ 지점장
▶ TFC강북금융센터WM2지점 곽상준 ▶ AMC광진금융센터WM2지점 류선호 ▶ 강릉 박성엽 ▶ TFC강남금융센터WM2지점 이은희 ▶ 금정 이정욱 ▶ 포항 이진국 ▶ 마산 장재영

 

◇ 센터장
▶ 신한PWM일산센터 김형순 ▶ 신한PWM서교센터 윤지인 ▶ 신한PWM인천센터 이창환

 

◇ 부서장
▶ 디지털개발부 공병권 ▶ IPO3부 김진우 ▶ 금융개발부 김태형 ▶ 감사부 문성묵 ▶ 랩운용부 박임준 ▶ 디지털사업부 박재현 ▶ AI부 오세현 ▶ 전략기획부 이규섭 ▶ 구조화금융1부 이병구 ▶ 퇴직연금사업부 정창호 ▶ 채널IB지원팀 최영진 ▶ 채권운용부 홍성욱

 

[전보]

 

◇ 지점장
▶ 의정부 고준선 ▶ 강남중앙 김관중 ▶ 수원 김남영 ▶ AMC분당금융센터WM2지점 김상규 ▶ 대구위브더제니스 김성용 ▶ 동래 김현성 ▶ TFC서울금융센터WM2지점 남미경 ▶ 목동 박상용 ▶ TFC영업부WM3지점 박세철 ▶ 판교 박세현 ▶ 평택 박종렬 ▶ 남대문 박준균 ▶ 송파 박준형 ▶ TFC서울금융센터WM3지점 서준호 ▶ TFC강북금융센터WM1지점 손배광 ▶ 일산 오성천 ▶ 인천 이광재 ▶ 평촌 이광택 ▶ 월배 이재욱 ▶ 계양 장대규 ▶ 서면 장정익 ▶ 구미 정연준 ▶ TFC영업부WM2지점 주준호 ▶ 창원 황원정

 

◇ 센터장
▶ 신한PWM압구정센터 권혜정 ▶ TFC강북금융센터 김기수 ▶ 신한PWM방배센터 김성진 ▶ AMC분당금융센터 김지일 ▶ 신한PWM잠실센터 김현기 ▶ 신한PWM강남센터 남형주 ▶ 신한PWM서초센터 성현철 ▶ AMC광진금융센터 신종혁 ▶ 신한PWM반포센터 신진환 ▶ 신한PWM목동센터 양철호 ▶ 신한PWMPVG서울센터 윤병민 ▶ 신한PWM서울FC 이광렬 ▶ 신한PWM부산센터 이다겸 ▶ TFC서울금융센터 이재혁 ▶ 신한PWM여의도센터 이창훈 ▶ 신한PWM분당센터 정보우 ▶ 신한PWM강남FC 최인순 ▶ 신한PWM이촌동센터 최종화

 

◇ 부서장
▶ 상품관리부 구재천 ▶ 컴플라이언스부 권영대 ▶ 법인금융영업부 금도영 ▶ 인사부 김계흥 ▶ PB사업부 김원철 ▶ 투자상품전략부 김중현 ▶ ICT기획팀 김형달 ▶ 총무부 김호중 ▶ 영업추진부 이경길 ▶ 데이터사이언스팀 이미정 ▶ 운영위험관리팀 이준 ▶ 미들오피스팀 임수정

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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