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[인사] 신한생명

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Thursday, December 31, 2020, 15:12:14

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ▲ 신한생명

 

◇ 부서장

 

▶ 상품연구소 소장 직무대행겸 상품기획챕터 챕터장 김종태 ▶ 제휴본부 본부장 직무대행 박노인 ▶ FC본부 본부장 직무대행겸 FC지원팀 팀장 윤상경 ▶ B2B사업그룹 그룹장 직무대행겸 GA사업팀 팀장 김병환 ▶ 계리본부 본부장 직무대행겸 계리팀 팀장겸 최적가정모델팀 팀장 양해직 ▶ ICT그룹 그룹장 직무대행겸 IT통합1 TFT PM 김종신 ▶ 투자금융본부 본부장 직무대행겸 부동산금융팀 팀장 우석문 ▶ 고객전략챕터 챕터장겸 고객관리챕터 챕터장 이후경 ▶ 채널기획챕터 챕터장 임현진 ▶ 디지털플랫폼챕터 챕터장 김민지 ▶ 채널지원챕터 챕터장 최명복 ▶ 마케팅챕터 챕터장 서상현 ▶ 상품개발챕터 챕터장겸 상품모델링팀 팀장겸 상품서비스팀 팀장 김상모 ▶ 언더라이팅심사팀 팀장 이효미 ▶ 디지털기획팀 팀장겸 헬스케어사업팀 팀장 이현식 ▶ 디지털혁신팀 팀장 신수연 ▶ 빅데이터팀 팀장 주진모 ▶ 인사팀 HR혁신파트 파트장 고현학 ▶ 홍보팀 팀장겸 브랜드팀 팀장 임병석 ▶ 보험금심사팀 팀장겸 SIU팀 팀장 노태경 ▶ 투자금융팀 팀장 신운식 ▶퇴직연금사업팀 팀장겸 퇴직연금영업팀 팀장 박종혁

 

◇ 지점장

 

▶ PREMIER 서울지점 지점장 박승주 ▶ 강남지점 지점장 조규근 ▶ PREMIER 로얄지점 지점장 오청원 ▶ PREMIER 일산지점 지점장 조우현 ▶ 대화지점 지점장 정성찬 ▶ 수원지점 지점장 이태훈 ▶ 강릉/원주지점 지점장 나경욱 ▶ 보령지점 지점장 송종민 ▶ PREMIER 대구RM지점 지점장 김기선 ▶ 신대구지점 지점장 박새미로 ▶ 경주지점 지점장 이창욱 ▶ 천마지점 지점장 김도한 ▶ 안동지점 지점장 이승원 ▶ 제주지점 지점장겸 서귀포지점 지점장 박상길 ▶ 한성VM지점 지점장 서봉록 ▶ 전북VM지점 지점장 손승수 ▶ 안양VM지점 지점장 이수형 ▶ 서울ACE지점 지점장 최요한 ▶ 보람ACE지점 지점장 정태영

 

◇ 센터장

 

▶ WM챕터 챕터장 직무대행겸 WM챕터 WM센터 센터장 김준희 ▶ 신서울센터 센터장 박상권 ▶ 신한카드 용산센터 센터장 이석환 ▶ SK 대구센터 센터장 정종헌 ▶ 현대홈쇼핑[057050] 울산센터 센터장 유수정 ▶ 파슬 구리센터 센터장 김재순 ▶ 현대홈 미디어가산센터 센터장 최용길 ▶ GS홈 미디어부평센터 센터장 김도훈 ▶ 신한 미디어을지로센터 센터장 최수한 ▶ 경인고객플라자 센터장 김명환 ▶ 수원고객플라자 센터장 이성우

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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