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미래에셋대우, 국내 최대 자기자본으로 본격 시너지 확대 …목표가↑-교보

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Tuesday, January 12, 2021, 08:01:43

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ교보증권은 12일 미래에셋대우(대표 최현만, 조웅기)에 대해 자기자본 1위 증권사의 저력을 보여주는 한 해가 될 것이라며 목표주가를 1만 4000만원으로 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

김지영 교보증권 연구원은 “국내 최대 자기자본을 바탕으로 올해부터 본격적인 시너지 효과 확대와 실적 개선이 가시화될 것으로 전망된다”며 특히 “머니 무브 현상에 따른 증권주 투자심리 회복 시 업종대표주로서 프리미엄도 기대된다”고 분석했다.

 

이에 따라 실적 전망치도 높여잡았다. 김 연구원은 “미래에셋대우의 작년 4분기 연결 당기순이익은 1861억원으로 추정하고 이는 전분기대비 19.4% 감소한 결과”라며 “올해 실적 전망치는 전년 동기 대비 34.4% 증가가 예상된다”고 밝혔다.

 

실적 성장의 주된 이유로는 “거래대금 상승에 따른 수탁수수료 수익 증가와 유가증권관련 평가이익이 발생했기 때문”이라며 “전반적으로 견조한 실적 수준을 시현할 것으로 예상된다”고 강조했다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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