검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

삼성 준법위 만난 이재용 부회장...“독립적 활동 계속 보장할 것”

URL복사

Monday, January 11, 2021, 17:01:20

국정농단 선고 앞두고 이 부회장 석달 만에 김지형 삼성준법감시위원장 등과 면담

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장이 석달 만에 삼성준법감시위원회 위원들을 만났습니다.

 

11일 이 부회장은 삼성생명 서초타워에서 삼성 준법감시위 위원들과 면담하고, 위원회의 독립적 활동을 계속 보장할 것을 약속했습니다.

 

이날 면담은 김지형 준법감시위원장과 위원 전원이 참석했으며, 오전 9시 30분부터 약 1시간 가량 진행됐습니다.

 

준법위는 삼성의 준법문화 정착을 위한 이 부회장의 역할에 대해 의견을 전달했고, 이 부회장은 위원회의 지속적인 활동을 보장하겠다고 거듭 확인했습니다. 앞으로 이 부회장과 삼성 준법위의 면담이 정례화하기로 했습니다.

 

이 부회장은 지난달 30일 국정농단 사건 파기환송심 결심 공판에서 최후진술을 통해 “준법위가 본연의 역할을 하는 데 부족함이 없도록 충분히 뒷받침하고 위원들을 정기적으로 뵙고 저와 삼성에 대한 소중한 충고와 질책도 듣겠다”고 강조한 바 있습니다.

 

당시 재판부에 “삼성을 철저하게 준법 감시 틀 안에 있는 회사로 만들겠다”는 의지를 재차 강조한 만큼 이날 위원들과의 면담도 약속을 충실히 이행하려는 차원으로 풀이됩니다. 이 부회장은 오는 18일 선고를 앞두고 있습니다.

 

삼성 준법위는 오는 26일 오전 10시에는 삼성전자, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성전기, 삼성물산, 삼성생명, 삼성화재 등 7개 주요 관계사 대표이사들과 간담회를 통해 준법문화에 대한 최고경영진의 역할 등에 대해 논의할 예정입니다.

 

준법위가 지난해 12월 17일 권고한 온라인 주주총회 도입에 대해서는 삼성전자, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성전기, 삼성물산 등 5개사가 올해 주주총회부터 온라인을 병행해 열기로 결정했습니다. 삼성생명과 삼성화재는 내년부터 온라인 주주총회를 진행하는 것을 검토하고 있다고 준법위에 보고했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너