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[CES 2021] “통화품질·노이즈캔슬링 강화”...삼성전자, 갤버즈 프로 출시

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Friday, January 15, 2021, 00:01:57

최상의 오디오 경험과 통화 품질 제공..가장 진화한 인텔리전트 ANC 탑재
커널형 디자인·편안한 착용감, 재활용 플라스틱 PCM 소재20% 사용

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 갤럭시 무선 이어폰 중 가장 프리미엄한 성능과 디자인을 겸비한 ‘갤럭시 버즈 프로(Galaxy Buds Pro)’를 ‘삼성 갤럭시 언팩 2021’에서 공개하고, 15일 국내에 출시합니다.

 

이번 ‘갤럭시 버즈 프로’는 현대적이고 세련된 디자인에 몰입감 있는 오디오 경험, 깨끗한 통화 품질, 인텔리전트 ANC(액티브 노이즈 캔슬링), 더욱 강화된 다양한 기기간 연결성을 지원하는 것이 특징입니다.

 

커널형 무선 이어폰으로 외부 돌출을 최소화해 귀에 착용했을 때 더욱 자연스러운데요. 귀와 이어폰의 접촉 면적은 줄여 편안한 착용감을 제공한다는 게 삼성전자의 설명입니다.

 

또 ‘갤럭시 버즈 프로’는 폐플라스틱을 재활용한 PCM(Post-Consumer Materials) 소재를 20% 사용해 폐기물을 줄일 수 있도록 설계됐으며 갤럭시 버즈 제품 중 최고 수준의 방수 등급인 IPX7을 지원합니다.

 

스마트싱스 파인드(SmartThings Find)를 지원해 블루투스 연결이 끊어져도 각 이어버즈의 위치를 쉽고 빠르게 찾을 수 있습니다.

 

이번 ‘갤럭시 버즈 프로’는 다이내믹하면서도 균형 잡힌 사운드로 역대 삼성 최고의 프리미엄 오디오 경험을 제공합니다.

 

11mm의 우퍼와 6.5mm의 트위터가 더 깊은 저음(Bass)과 풍부한 음역대(Treble)를 구현해 포괄적인 사운드 경험할 수 있는데요. 힙합부터 클래식까지 장르와 상관 없이 아티스트가 의도한 그대로의 음악을 언제 어디서나 즐길 수 있습니다.

 

통화 품질도 강화됐습니다. 3개의 마이크와 VPU(Voice Pickup Unit, 보이스 픽업 유닛)로 사용자의 음성과 불필요한 소리를 분리해 최대한 선명하게 들을 수 있도록 해주며, 외부 마이크 중 하나는 신호 대 잡음비(SNR, signal-to-noise ratio)가 높아 배경 소음을 효율적으로 제거해줍니다.

 

특히, 윈드실드(Wind Shield) 기술을 갤럭시 버즈 시리즈 중 처음으로 적용해 바람이 심하게 부는 외부에서도 전에 없던 깨끗한 통화 품질을 제공합니다.

 

완충시 최대 8시간의 재생 시간을 지원하며, 무선 충전 케이스까지 합치면 최대 28시간 재생 시간을 지원합니다. ANC 기능을 사용할 경우에도 각각 최대 5시간, 18시간 재생 시간을 제공합니다. 퀵 충전을 지원해 5분만 충전해도 1시간 재생이 가능합니다.

 

갤럭시 버즈 프로는 팬텀 블랙·팬텀 실버·팬텀 바이올렛의 3가지 색상으로 1월 15일 출시되며, 가격은 23만 9800원입니다.

 

노태문 삼성전자 무선사업부장(사장)은 “사람들이 새로운 일상과 라이프스타일에 적응하기 위한 기술을 찾으면서 무선 이어폰 시장이 계속해서 성장하고, 사람들의 기대도 높아지고 있다”며 “갤럭시 버즈 프로는 작은 이어폰에 삼성의 기술 혁신이 집약되어 있으며, 어떤 상황에서도 최적의 사용 경험을 제공한다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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