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호반그룹 임직원봉사단, 소외계층에 설맞이 쌀 전달

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Thursday, January 28, 2021, 11:01:19

‘호반사랑나눔이’..1000만원 상당 기금도 기부

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ호반그룹(회장 김상열)의 임직원 봉사단 ‘호반사랑나눔이’가 올해 첫 봉사로 설맞이 행복 나눔을 진행합니다.

 

28일 호반그룹에 따르면 호반사랑나눔이는 이날 서초구에 있는 푸드뱅크마켓센터에 설맞이 행복 나눔 기금 1000만원과 쌀(10kg) 150포를 기부합니다. 전달한 기금과 쌀은 서초구 관내 저소득층과 홀몸 어르신 300여 가구에 전달될 예정입니다.

 

또 서초구 푸드뱅크마켓센터는 전달받은 기금으로 ‘굿윌스토어’에서 설맞이 행복 나눔 물품을 구매할 계획입니다. 굿윌스토어는 기업이나 개인에게서 기증받은 물품을 재가공해 판매하는 장애인일터로 판매 수익금은 장애인 직원들의 월급으로 활용됩니다.

 

호반건설 관계자는 “코로나19 장기화로 어려움을 겪고 있는 이웃들에게 작은 보탬이 되길 바란다”며 “올해도 호반사랑나눔이 봉사단은 도움이 필요한 곳에 행복한 나눔을 진행할 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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