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청년·신혼부부, 주담대 상환부담 낮추려면?

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Sunday, February 14, 2021, 12:02:00

금융위원회 ‘2021년 금융소비자국 중첨 과제’ 발표
초창기 정책모기지 도입..“주담대 상환부담 줄인다”
불법사금융 피해에..‘소송비 지원→초과 이자 반환’

인더뉴스 유은실 기자ㅣ# 결혼 3년차 신혼부부 A씨는 모아둔 자금 2억원에 보금자리론 3억원을 받아 내집마련의 꿈을 이루려고 했습니다. 그러나 현재 보금자리론은 최대 30년까지 분할상환해도 매월 납부금이 119만원입니다. 큰 부담을 느낀 A씨는 다른 방법도 알아봤지만, 해결책을 찾지 못했습니다.

 

# B씨는 인터넷 광고를 통해 불법사금융업자에게 2000만원을 빌렸습니다. 선이자로 800만원을 공제한 1200만원을 지급받고 한달 후 변제했는데요. 이후 B씨는 본인이 최고금리보다 더 많은 이자를 지급했음을 알게 되었습니다.

 

 

금융위원회(위원장 은성수)는 A씨와 B씨처럼 과도한 고금리 부담을 느끼고 있거나 불법금융사에 피해를 입은 금융소비자들을 위해 ‘2021년 금융소비자국 중점 과제’를 추진합니다.

 

먼저 청년·신혼부부 등을 대상으로 만기가 최장 40년인 주택담보대출이 정책모기지에 도입됩니다. 청년층의 주택 금융수요에 대응해 초창기 정책모기지를 시행하면 주택담보대출 상환부담이 줄어들 전망입니다.

 

예를 들어 앞서 나온 A씨 부부의 경우, 월 납부금이 99만원으로 약 20만원 정도의 부담이 줄어듭니다. 만기까지 고정금리로 금리변동 위험없이 상환하면서, 향후 소득이 늘어나면 더 빨리 갚겠다는 계획도 세울 수 있게 되는 겁니다.

 

청년에게 2%대 금리로 보증금과 월세를 지원하는 상품의 공급도 확대됩니다. 현행 4조 1000억원인 공급한도를 폐지해 충분히 상품을 공급할 계획입니다. 청년층 수요에 맞춰 1인 대출한도 상향이 검토되고 보증료는 0.03%포인트 낮춘 0.02%로 인하됩니다.

 

최고금리 인하에 맞춰 불법사 금융을 근절하기 위한 정부 대응이 강화됩니다. 검찰·경찰 등이 대대적으로 단속을 실시하고 세무검증·조사 등을 통해 탈세이득을 박탈하는 등 엄정하게 처벌 하겠다는 것이 정부의 입장입니다.

 

불사금융 피해로부터 벗어나 과도한 이자를 돌려받을 수 있는 방안도 강구됩니다. 올해 대부업법이 개정되면 B씨는 금감원에 신청해 법률구조공단으로부터 소송변호사를 무료로 지원받고 소송을 진행해 연 6% 초과 이자 지급액을 반환받을 수 있습니다.

 

또 정부는 정책서민금융 공급체계를 정비합니다. 민간업권의 서민금융 공급 활성화를 유도해 저신용자의 자금수요에 대응하겠다는 방침입니다. 최고금리 인하에 맞춰 햇살론17 금리 인하가 시행되고 20%초과 대출의 대환상품이 한시적으로 공급될 예정입니다.

 

예컨대 최고금리 인하시행일 이전에 20% 초과 고금리대출을 1년 이상 이용중이거나 만기가 6개월 이내로 임박한 저소득·저신용자라면 최대 2000만원 한도로 대환목적 대출 지원을 받을 수 있습니다. 다만 이 상품은 정상상환 중인 금융소비자에게만 지원될 예정입니다.

 

금융위원회 관계자는 “금융소비자보호법 시행준비 상황반을 법시행 전후 3개월 동안 직중 운영해 현장 애로사항에 신속 대응하겠다”며 “금소법이 오는 3월 25일부터 원활히 시행 될 수 있도록 준비하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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