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하나은행, 케어닥과 ‘실버케어 협력사업’ 맞손

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Thursday, March 18, 2021, 09:03:10

간병비 수납·정산시스템 등 실버케어산업 플랫폼 개발
“실버케어 시장 활성화”..신탁·보험 등 금융서비스 제공

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ하나은행(은행장 지성규)은 노인 돌봄 서비스 중개 플랫폼 기업인 케어닥(대표 박재병)과 실버케어 협력사업 추진을 위한 업무협약을 체결했습니다.

 

18일 하나은행에 따르면 양사는 이번 협약을 통해 ▲간병비 수납 및 정산시스템 개발 ▲실버케어 시장 관련 맞춤형 금융상품 및 서비스 제공 ▲실버케어산업 관련 플랫폼 공동 개발 등을 상호 협력하기로 했습니다.

 

케어닥은 전국 요양시설·노인 돌봄 서비스 전문가를 중개하는 맞춤형 실버케어 플랫폼으로 월 활동 간병인 수 1700여명, 실 사용자 3만명에 이르는 업계 1위의 플랫폼 업체입니다.

 

하나은행은 케어닥의 플랫폼에서 간병비 입금부터 간병인에 대한 급여지급 등 정산 자동화를 위한 시스템을 개발하고 플랫폼 이용자들을 위한 치매 대비형 신탁, 시니어 보험 등 맞춤형 금융상품을 제공할 예정입니다.

 

케어닥은 식품, 의료, 복지용품, 상조 등 시니어 생애주기 전반의 서비스를 제공할 수 있는 ‘시니어 라이프 케어 플랫폼’으로의 사업 확장을 위해 하나은행과 시스템 공동 개발 등 지속적으로 협력을 강화해 나갈 계획입니다.

 

박지환 하나은행 CIB그룹 부행장은 “고령인구의 증가로 실버산업이 성장하면서 뉴시니어로 소비층이 변화 하는 등 패러다임이 바뀌고 있다”면서 “하나은행은 기업형 돌봄 시대에 대비하여 경쟁력 있는 기업과 다양한 협력 및 플랫폼 비즈니스를 확대해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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