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카카오페이 보험업 예비인가 획득…“보험산업 경쟁·혁신 기여”

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Thursday, June 10, 2021, 09:06:41

이르면 연내 출범…고객 접근성 높인 상품 전략

 

인더뉴스 이정훈 기자ㅣ카카오페이가 디지털 손해보험사 예비인가를 획득했습니다. 앞으로 법인 설립과 본허가를 거쳐 이르면 연내 출범할 전망입니다.

 

금융위원회는 지난 9일 11차 정례회의를 열고 카카오페이(대표 류영준)에 대한 손보사 예비인가 결정을 내렸다고 10일 밝혔습니다. 금융위는 카카오페이가 ▲자본금 요건 ▲사업계획 타당성 ▲건전경영 요건 등을 모두 충족한다고 판단했는데요.

 

기존 보험사가 아닌 신규 사업자가 디지털 보험사 예비 허가를 받은 것은 카카오손해보험(가칭)가 최초인데요. 앞서 교보라이프플래닛생명(교보생명)과 캐롯손해보험(한화손보)도 디지털 보험사로 금융당국의 허가를 받았으나 기존 보험사의 허가 사례였습니다.카카오 손보의 자본금은 1000억원이며, 출자자는 카카오페이(60%)와 카카오(40%)입니다.

 

금융위 관계자는 “카카오손해보험이 카카오그룹의 디지털 기술 및 플랫폼과 연계한 보험서비스를 통해 소비자 편익 증진 및 보험산업 경쟁과 혁신에 기여할 수 있을 것으로 판단했다”고 밝혔습니다.

 

카카오페이는 영업 전산시스템과 인력 등을 갖춰 6개월 이내에 본허가를 신청해야 합니다. 본인가는 신청 후 1개월 이내에 나오며, 영업은 본인가를 받은 뒤 6개월 이내에 시작할 수 있습니다.

 

카카오페이가 본허가 신청 일정을 2~3개월 이내로 당긴다면, 이르면 올해 하반기, 늦어도 내년 상반기에는 본격적인 보험 영업 활동이 가능해 보입니다.

 

출범 초기에는 고객 접근성을 고려해 어린이보험과 동호회 보험·휴대폰파손 보험 등 ‘DIY 보험(Do It Yourself)’형 미니보험을 중심으로 상품을 개발할 계획입니다. 이후 업계 기반을 다진 후 자동차 보험과 장기보험 등으로 사업을 확대한다는 구상입니다.

 

업계에서는 카카오톡·카카오페이를 통한 가입 편의성과 플랫폼을 통한 간편한 청구, 인공지능(AI)을 활용한 신속한 보험금 지급 심사 등을 강점으로 보고 있습니다.

 

보험업계 관계자는 “경쟁촉진이 필요한 ’일반손해보험‘ 시장의 활성화 측면에서 보면 긍정적으로 작용할 것”이라며 “3600만명이 넘는 막대한 고객을 활용하면 기존 보험 시장에 판도 변화를 일으킬 수도 있다”고 말했습니다.

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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