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동부화재, ‘내인생행복플러스’ 종합보험 출시

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Monday, October 12, 2015, 11:10:46

3대질병 진단 때 가입금액 100% 先지급..뇌혈관·허헐성심질환도 보장

인더뉴스 김철 기자ㅣ 동부화재(대표이사 사장 김정남)는 3대질병을 집중 보장하는 내인생행복플러스종합보험12일 출시했다

    

이번 상품은 암·뇌줄중·급성심근경색증을 진단받으면 가입금액의 100%(최고 3000만원)을 선지급한다. 추후 사망할 경우 사망보험금을 추가로 지급한다.


예컨대, 가입금액 3000만원으로 가입한 고객이 3대질병으로 진단받으면 3000만원이 진단자금으로 먼저 지급되며 이 후 사망했다면, 사망보험금 3000만원 더해 총 6000만원의 보험금이 지급된다. 이 상품은 한 담보로 두 번의 보험금을 받을 수 있도록 한 것이다.


뇌혈관질환과 허혈성심질환에 대한 보장도 강화했다. 해당질환으로 진단받아 수술이나 입원을 할 경우를 비롯해 사망했을 때 보험금이 지급된다. 암 진단을 받으면 사망·진단·수술·입원 뿐만 아니라 통원치료에 대해서도 보장한다.

 

이번 상품은 안면부위에 대해서도 집중 보장한다. 특약을 통해서 레이저시력교정수술로 인한 합병증을 진단받거나 재수술이 필요한 경우가 보장된다. 또 만성비염, 만성부비동염 등 후각특정질환 수술비에 대해서도 보험금이 지급된다.


가입고객 중 사망·후유장해 담보에 대해 고액으로 가입할 경우 보험료 할인혜택이 적용되며, 가입금액에 따라 2.5~4%의 보험료가 할인된다.

 

한편, 이번 상품은 100세 만기로 만 15세부터 70세까지 가입이 가능하며 10년납, 15년납, 20년납, 25년납, 30년납 중 본인의 경제활동 사이클에 맞게 납입기간을 선택할 수 있다. 또한 상해질병 80%이상 후유장해시 잔여기간의 보장보험료를 납입 면제해 준다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김철 기자 goldiron@Inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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