인더뉴스 최연재 기자ㅣ반도체 설계 전문기업 에이디칩스(대표 김미선)가 오픈 소스 기술을 활용해 반도체 설계 플랫폼 개발에 나선다.
에이디칩스는 오픈 소스 설계 기술인 ‘리스크파이브(RISC-V)’ 기반의 신규 반도체 설계 플랫폼을 개발 중이라고 3일 밝혔다.
‘리스크파이브’는 지난 2010년 미국 UC버클리대학교에서 개발이 시작된 반도체 설계 기술이다. 2016년에 공식 출범한 ‘리스크파이브’ 협회는 삼성전자, SK하이닉스, 구글, 마이크로소프트, 퀄컴, 화웨이 등 250여개 업체가 회원사로 등록돼 있다.
회사 관계자는 “’리스크파이브’ 코어를 지난 25년동안 구축한 다양한 반도체 설계용 IP에 접목시켜 개발 기간 단축 및 비용 절감이 가능한 새로운 반도체 설계 플랫폼 ‘RISC-V 플랫폼’을 개발 중”이라고 밝혔다.
‘리스크파이브’ 기술은 스마트폰 AP 분야 점유율 90%를 차지하고 있는 ARM 기반 반도체 기술의 대항마로 점쳐지고 있다. 해당 기술은 ARM 대비 면적은 30~50%, 소비전력은 60%나 감소시킬 수 있는 장점이 있어 반도체 설계 기업들이 ARM 생태계에서 벗어나 독자 개발을 진행하고 있다.
에이디칩스는 ‘리스크파이브’ 기술 기반의 반도체 설계 플랫폼을 조속히 개발해 변화가 감지되고 있는 반도체 설계 분야에 대한 선제적인 대응에 나선다는 전략이다.
회사 관계자는 “개발 중인 반도체 설계 플랫폼이 구축되면 ‘리스크파이브’ 환경에서 반도체 설계를 쉽고 빠르게 진행할 수 있을 것으로 기대된다”며 “내년까지 플랫폼 개발을 완료하고 반도체 설계 기업에게 제공할 수 있도록 개발에 박차를 가하겠다”고 말했다.
