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금감원, 금융민원 ‘신속처리·특별조사’로 분리 운영

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Monday, November 16, 2015, 15:11:26

일반민원·악성만원 나눠서 처리..금융사 자율조정 강화키로

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 날로 늘어나는 금융관련 민원에 탄력적으로 대응하기 위해 민원처리가 이원화된다. 금감원은 민원처리 담당부서를 일반민원을 담당하는 신속처리반과 악성민원을 담당하는 특별조사팀으로 나눠 운영한다.


오순명 금융감독원 소비자보호 처장은 16일 “소비자들이 금감원에 민원을 바로 접수해 금융민원·분쟁 신청건수가 지속적으로 증가하고 있다”며 “이 때문에 처리기간이 늦어져 민원인들의 만족도가 낮아지고 있어 민원 처리과정을 개편하기로 했다”고 말했다.


현재 금감원의 민원담당 전담인력은 72명이다. 이들은 연간 약 7만9000건의 금융민원을 처리하고 있으며, 하루 평균 4.5건을 맡고 있다.



앞으로는 감독원에 접수된 민원과 분쟁을 유형별로 분류해 처리토록 바뀐다. 금감원에 민원이 접수되면 민원유형을 분류해 금융회사를 통하지 않은 민원의 경우 최초 접수일로부터 14일 이내 처리를 원칙으로 한다. 금감원은 금융회사와 민원인 사이에서 자율조정 관리를 집중한다는 방침이다.


만약 금융회사 경유해 민원처리해야 하는 경우 정형화된 민원·비정형 민원·악성 민원 등 민원성격에 따라 대응방식을 다르게 적용한다. 특히 악성 민원의 경우 금감원 특별조사팀에서 맡아 다른 민원처리에 방해가 되지 않도록 관리하도록 한다.


의료감정 분쟁을 해결하기 위해 의료감정지원 시스템을 도입한다. 실손보험 등의 의료분쟁이 일어난 경우를 대비해 의료감정을 위한 의료인 리스트를 작성해 당사자에게 제공한다. 이를 위해 금감원은 공신력 있는 의료인 단체들과 협의해 효율적인 의료중재절차 방안을 마련한다는 계획이다.


이밖에 금감원은 금융회사 중 민원인과의 자율조정을 통해 감독원에 이의를 제기하지 않은 경우 소비자보호실태평가에서 제외하는 방안도 검토 중이다. 또 금감원은 민원·분쟁 유발에 대해 (금융회사에)금전적인 책임을 부과하는 방안을 도입키로 했다.


예컨대, 민원처리 비용의 합리적인 배분을 위해 ‘수익자 부담원칙’이 적용되도록 금감원의 민원처리결과를 감독분담금에 반영한다는 계획이다. 지금까지는 금융민원 등의 사회적 비용이 발생해도 금융회사가 직접 비용을 부담하지 않았다.


오순명 소비자보호 처장은 “이번 개혁을 통해 금융소비자에 대한 수준 높은 민원·분쟁처리 서비스를 제공하도록 하겠다”며 “향후에도 금감원의 민원처리만족도 조사결과 등으로 바탕으로 민원·분쟁 서비스를 지속적으로 개선해 나가겠다”고 말했다.


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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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