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국회 교통안전포럼 ‘선진교통안전대상’ 시상식 개최

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Tuesday, November 24, 2015, 12:11:41

훈장·포장 등 개인 총 82명..단체상 및 특별상 3개 단체 수상

[인더뉴스 허장은 기자] 국회 교통안전포럼(공동대표 주승용, 이상민)이 주최하고 국무조정실, 국민안전처, 교육부, 국토교통부, 경찰청, 손해보험협회 등이 후원하는 ‘2015 선진교통안전대상 시상식이 국회 헌정기념관 대강단에서 24일 개최된다.

 

교통안전 관련 법률 제·개정 및 교통문화 선진화를 목적으로 발족한 19대 국회 교통안전 연구모임으로 현재 111명의 국회의원이 회원으로 활동하고 있다.



우리나라는 작년 한해 교통사고로 4762명이 사망했고, 337497명이 부상을 당했다. 지난 2012년 기준 자동차 1만대당 사망자수가 2.4명으로 OECD가입국 평균(1.1)2배가 넘는 최하위권의 교통안전 후진국이다.

 

국회 교통안전포럼은 이처럼 심각한 국내 교통문제에 적극 대처하고자, 2005년부터 매년 선진교통안전대상 시상식을 진행해 왔다. 대한민국 교통환경·문화 개선 및 교통사고 감소에 기여한 각계각층의 활동우수자 등을 발굴·포상하고 있다.

 

개인부문은 82명을 선정, 훈장(1), 포장(2), 대통령 표창(6), 국무총리 표창(8), 교육부 장관 표창(5), 국토교통부 장관 표창(25), 국민안전처 장관 표창(25), 경찰청장 표창 및 감사장(10)을 시상한다.

 

단체부문은 3개 단체를 선정, 주최기관인 국회 교통안전포럼과 후원기관인 손해보험협회의 감사패가 수여된다.

 

국회 교통안전포럼은 후보자 선정을 위해 지난 76일부터 817일까지 대국민 공모를 실시했다. 서류심사, 심사위원회, 후보자 현장실사, 공개검증(국민안전처) 등 엄격한 후보검증을 거쳤다.

 

이번 시상식에는 수상자를 축하하고 시상하기 위해 주승용, 이상민 의원 등 국회 교통안전포럼 공동대표와 여·야 국회의원을 비롯해 국무조정실, 국민안전처, 교육부, 국토교통부, 경찰청 관계자, 장남식 손해보험협회장 등 300여명이 참석한다.


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허장은 기자 james@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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