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삼성전자, 스마트폰 카메라 ‘2억 화소 시대’ 초읽기

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Thursday, September 02, 2021, 21:09:15

초고화소 이미지센서 아이소셀 HP1 공개
2019년 업계 최초 스마트폰 카메라 1억 화소 시대 선언
스마트폰 카메라 기술 개발 초격자 유지

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자(005930)가 스마트폰 카메라 기술 개발 경쟁에서 한 걸음 더 앞서 나갔습니다.

 

삼성전자는 2일 독자 신기술인 ‘카멜레온셀’(ChameleonCell)'을 세계 최초로 적용해 화소 수가 2억 개에 달하는 초고화소 이미지센서 '아이소셀 HP1'을 공개했습니다.

 

이 제품은 0.64㎛(마이크로미터) 픽셀 2억 개를 1.22분의 1인치 옵티컬 포맷(카메라 렌즈를 통해 들어오는 이미지가 인식되는 영역의 지름) 크기에 구현했습니다.

 

카멜레온셀 기술은 밝을 때는 픽셀 본래 크기(0.64㎛)로 빛을 받아들이되, 어두운 곳에서는 같은 색상의 픽셀 4개 또는 16개를 하나처럼 모아 수광면적을 넓혀 밝고 선명한 화질을 구현하는 것이 특징입니다.

 

작은 크기의 픽셀이 많으면 해상도는 증가합니다. 그러나 픽셀 크기가 작아지면서 빛을 받아들이는 공간이 좁아져 화질이 떨어지는 문제가 발생합니다. 카멜레온셀 기술은 이런 문제를 해결하기 위해 개발됐습니다.

 

화소 2억개의 초고화소 이미지센서는 동일 픽셀 크기의 기존 1억800만 화소 제품보다 화소 수를 85% 늘리면서도 옵티컬 포맷의 크기 증가는 최소화해 제품 사이즈를 줄인 것이 특징입니다. 이를 스마트폰에 적용하면 스마트폰 내 카메라 크기를 더 작게 만들 수 있습니다.

 

또한 고화질 동영상을 촬영할 경우 인접 픽셀 4개를 하나처럼 동작시켜 화각 손실 없이 초당 30프레임으로 8K 고해상도 영상을 촬영할 수 있습니다.

 

삼성전자는 이날 듀얼 픽셀(Dual Pixel) 이미지센서 '아이소셀 GN5'도 선보였습니다. 아이소셀 GN5는 1.57분의 1인치 옵티컬포맷에 1.0㎛ 픽셀 5000만개를 구현한 업계 최소 크기의 '듀얼 픽셀' 제품입니다.

 

일반적인 픽셀이 빛을 모으는 포토다이오드가 1개 있다면 듀얼 픽셀은 모든 픽셀에 2개의 포토다이오드를 탑재했습니다.

 

센서의 모든 픽셀이 초점을 맞추는 동시에 색 정보도 받아들일 수 있어 화질 손상 없이 빠르고 정확한 자동 초점 기능을 쉽게 구현할 수 있습니다.

 

이 제품에는 자동 초점을 맞출 때 상·하·좌·우 위상차를 모두 활용하는 삼성전자의 '듀얼 픽셀 프로' 기술과 픽셀 사이에 절연부를 형성하는 FDTI(Front Deep Trench Isolation) 공법도 적용됐습니다.

 

시장조사업체 TSR에 따르면 삼성전자는 1억화소 이상의 제품을 삼성전자 무선사업부와 샤오미, 레노보-모토로라 등에 공급하고 있습니다. 향후 오포(Oppo)와 리얼미(Realme) 등에도 공급할 것으로 전망했습니다.

 

삼성전자는 지난해 2월 출시한 '갤럭시S20' 시리즈의 최상위 모델인 '갤럭시S20 울트라'에 자체 개발한1억800만화소 이미지센서인 '아이소셀 브라이트 HMX'를 탑재해 스마트폰 카메라 1억 화소 시대를 열었습니다. 

 

삼성전자 관계자는 "스마트폰을 쓰시는 분들은 언제 어디서나 밝고 선명한 사진을 원하면서도 피사체를 정확하게 포착할 수 있는 제품을 선호한다"며 "신제품이 스마트폰 카메라를 한 단계 업그레이드시킬 것"이라고 기대했습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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