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보험사 포인트로 ‘건강용품 구매’ 가능...보험업법 개정안 입법예고

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Thursday, September 09, 2021, 06:09:00

금융위, 보험사업 혁신 로드맵 따라 주요 정책과제 법제화

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ금융위원회가 9일 ‘보험산업 혁신 로드맵’에 따라 올해 상반기 중 발표한 주요 정책과제를 법제화하기 위해 보험업법 시행령과 감독규정 개정안 입법예고를 진행합니다. 

 

또 보험업법령 규제입증위원회를 통해 논의된 보험사의 자산운용과 인력조직 쥬제 정비 등 현장건의과제도 개정안에 반영해 신속하게 정비해 나가겠다는 방침입니다. 

 

입법예고안의 주요내용은 ▲보험소비자 보호 관련(손해사정, 설명의무 등) ▲보험업 인허가 관련(헬스케어, 심사중단제도 개선) ▲기타 현장건의 과제(영업규제, 자산운용 등)입니다. 

 

우선 손해사정 업무의 공정성·책임성 강화를 위해 손해사정협회가 표준 업무기준을 마련해 손해사정업자에 권고하도록 했습니다. 추가적으로 대형 손해사정업자(100인 이상)에 대해서는 금융위·원이 정하는 업무처지 절차, 이해상충방지 장치, 소비자보호 장치 등의 요건을 의무적으로 갖추도록 했습니다. 

 

또한 보험금 청구 과정에서 소비자가 손해사정사를 원활히 선임할 수 있도록 보험사가 ‘손해사정사 선임 동의기준’을 필수적으로 설명·안내하도록 했습니다. 

 

계약자 보호를 위해 보험계약 체결 시 보험사가 상법에 따른 보험금청구권의 소멸시효를 의무적으로 안내·설명하도록 했습니다. 

 

또 보험회사가 헬스케어 서비스 운영을 위해 선불전자지급업무를 영위할 수 있도록 허용했습니다. 예컨대, 보험사는 건강용품 쇼핑몰을 운영할 수 있는데, 소비자 건강관리 노력과 성과에 따라 자체 포인트를 지급하고, 소비자는 건강용품 구매, 보험료 납부 등에 포인트를 사용할 수 있습니다. 

 

마지막으로 보험계리업과 손해사정업의 지점·사무소에 결원이 발생할 경우 법령상 결원 보충 기한을 현행 1개월에서 본점과 동일하게 2개월로 조정했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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