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“보호종료아동 자립”…현대중공업그룹1%나눔재단, 2억4000만원 지원

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Wednesday, September 15, 2021, 15:09:33

‘희망스케치’ 사업 통해 보호종료아동에 자격취득도 지원

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ현대중공업그룹1%나눔재단이 아동양육시설에서 독립하는 보호종료아동들의 홀로서기에 도움을 손길을 내밀었습니다.

 

현대중공업그룹1%나눔재단은 최근 ‘희망스케치’ 사업을 통해 보호종료아동의 자격증 취득을 지원하기로 하고 한국아동복지협회에 후원금 2억4000만 원을 전달했다고 14일 밝혔습니다.

 

희망스케치는 만 18세가 되면 아동양육시설에서 독립해야 하는 보호종료아동 등을 지원하는 현대중공업그룹1%나눔재단의 대표사업입니다.

 

현대중공업그룹1%나눔재단은 이번 사업을 통해 보호종료아동 또는 보호종료를 앞두고 있는 아동을 선발해 한식조리기능사와 제과제빵기능사 자격취득을 위한 학원비 자격취득 응시비 실습물품 등 일체의 비용을 지원할 예정입니다.

 

선발된 대상자에게는 자격취득 비용 외에도 월 30만 원의 자기계발비가 지급되며, 온라인 자립 상담 프로그램을 통한 정서적인 지원도 제공됩니다.

 

후원금 전달식에 참석한 조민지 사원(현대오일뱅크)은 “새로운 삶을 시작하는 아이들의 첫걸음에 조금이나마 도움이 될 수 있어 기쁘다”며 “앞으로도 도움의 손길이 필요한 곳에 작은 힘이나마 보태고 싶다”고 말했습니다.

 

정채우 한국아동복지협회 자립지원팀장은 “보호종료아동은 생계의 어려움 때문에 본인의 꿈을 포기하는 경우가 많다”며 “현대중공업그룹1%나눔재단의 도움은 아이들이 다시 꿈꾸게 하는 힘이 돼주겠다”고 말했습니다.

 

현대중공업그룹1%나눔재단은 보호아동들에게 안전하고 쾌적한 보육환경을 제공하기 위해 아동양육시설에 벽면정원을 33곳에 설치하고 단열이나 누수 문제가 있는 곳에 개보수 비용을 17곳에 지원했습니다. 또, 조선업종 관련 기술교육 및 취업 연계(26명)를 통해 자립의 기회도 지원하고 있습니다.

 

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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