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‘대형 보험사와 1등 카드사의 만남’

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Monday, November 08, 2021, 16:11:46

한화생명-신한카드, MOU..“시장 지배력 강화”

디지털 플랫폼 활용한 ‘N잡러’ 확대도 추진

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ대형 생명보험사와 카드사가 상호 협력을 통해 시장 지배력 강화를 꾀합니다.

 

한화생명은 8일 여의도 63빌딩에서 신한카드와 ‘공동 마케팅 추진을 위한 전략적 양해각서(MOU)’를 체결했습니다. 이 자리에는 한화생명 보험부문장 이경근 부사장과 신한카드 Pay Platform 이석창 그룹장 및 양사 관계자들이 참석했습니다.

 

한화생명은 이번 MOU를 통해 양사의 우수한 판매채널 및 자산을 활용해 마케팅 효과를 극대화한다는 전략입니다. 한화생명은 카드업계 1위 신한카드의 합종연횡을 통한 보험·카드 복합영업 추진으로 고객의 혜택과 편리성도 증대될 전망입니다.

 

양사의 제휴설계사 간 교차채용도 진행합니다. 신한카드는 ‘N잡러’를 추구하는 한화생명 LIFE MD 채널의 디지털 플랫폼을 활용해 카드 회원 모집 확대를 위한 마케팅을 진행할 예정입니다. 한화생명도 신한카드의 카드모집인과 2750만명의 고객을 대상으로 LIFE MD 채용에 대한 마케팅을 효과적으로 할 수 있게 됩니다.

 

한화생명 관계자는 “한화금융서비스의 영업력과 업계 1위 신한카드의 다양한 채널의 상호 협력 및 교류를 통해 시너지를 극대화할 예정”이라며 “양사의 마케팅 역량을 활용해 디지털 플랫폼을 통한 N잡 확대로 디지털금융서비스 경쟁력을 높일 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

신한카드 관계자는 “한화생명의 업계 최초 멀티잡 플랫폼인 ‘LIFE MD’와 국내 최대 규모 판매전문회사 ‘한화생명금융서비스’와의 다양한 제휴모델 개발을 통한 시너지가 기대된다”며 “신한카드의 사업영역을 적극 활용해 한화생명의 마케팅을 적극 지원할 예정”이라고 했습니다.

 

한편 한화생명 LIFE MD는 업계 최초 디지털 보험영업 채널로 보험영업뿐만 아니라 다양한 멀티잡의 기회도 제공합니다. 지난 5월 배송 플랫폼 ㈜디버와 업무 제휴를 맺은 데 이어, 이번 신한카드와의 MOU를 통해 제휴 영역을 확장해 나가고 있습니다.

 

한화생명은 앞으로도 세무, 화장품, 온라인셀러, 펫시터 등 다양한 분야와의 지속적인 제휴를 통해 LIFE MD의 멀티잡의 기회를 확대해 나갈 계획입니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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