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[인사] KDB산업은행

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Wednesday, December 29, 2021, 14:12:53

인더뉴스 정석규 기자ㅣ<KDB산업은행>

◇ 본부장·지역본부장 ▲ 벤처금융본부 김건수 ▲ 기간산업안정기금본부 정명국 ▲ PF본부 양승원 ▲ 연금신탁본부 김숙 ▲ 자금조달본부 이호국 ▲ 강남지역본부 정호건 ▲ 강북지역본부 안창우 ▲ 대구경북지역본부 윤종열 ▲ 충청지역본부 김경완 ▲ 호남지역본부 문용기 ▲ 아시아지역본부 엄효운

 

◇ 부·실장 ▲ 비서실 최호 ▲ 간접투자금융실 정욱상 ▲ 온렌딩금융실 최원환▲ 벤처기술금융실 신혜숙 ▲ 스케일업금융실 김사남 ▲ 넥스트라운드실 원홍필 ▲ 네트워크지원실 백영숙 ▲ 신산업금융실 박영상 ▲ 해양산업금융실 양국진▲ 산업·금융협력센터 김종현 ▲ 기업금융1실 명광식 ▲ 기업구조조정3실 김무석 ▲ 기금사무국 이정권 ▲ 해외사업실 이영록 ▲ 무역금융실 김현경 ▲ 자금운용실 김시학 ▲ 금융공학실 김성권 ▲ 발행시장실 백준영 ▲ M&A컨실팅실 고병규 ▲ PE실 장병익 ▲ PF3실 김대업 ▲ 심사1부 고영현▲ 심사2부 오락성 ▲ 신용평가부 안영원 ▲ 신탁실 이석원 ▲ 리스크관리부 심기호 ▲ 여신감리부 조영준 ▲ 금융결제부 황의자 ▲ IT기획부 김미덕 ▲ 코어금융부 강지영 ▲ 디지털금융부 장미선▲ 영업기획부 김선우 ▲ ESG·뉴딜기획부 안욱상 ▲ 자금부 이제희▲ 수신기획부 김태균 ▲ 홍보실 박찬호 ▲ 미래전략개발부 한민석 ▲ 검사부 박재훈

 

◇ 지점장 ▲ 강남 김지완 ▲ 도곡 남성철 ▲ 서초 최혁수 ▲ 잠원 조은희 ▲ 하남 안성진 ▲ 금천 류상영 ▲ 마곡 김좌진 ▲ 마포 장효식▲ 서소문 백인권 ▲ 여의도 신종도 ▲ 영업부 강태욱 ▲ 종로 윤태정 ▲ 부천 나대호 ▲ 송도 김인복 ▲ 시화 안경순 ▲ 안산 최성욱 ▲ 인천 심재국 ▲ 일산 이춘원 ▲ 분당 이영재 ▲ 안양 서동우 ▲ 원주 권형섭 ▲ 판교 정형묵 ▲ 평택 전정하 ▲ 김해 이제현 ▲ 부산 이국성 ▲ 대구 이창하 ▲ 울산 박종만 ▲ 대전 윤관열 ▲ 오창 지경묵 ▲ 천안 조해일 ▲ 청주 양재권 ▲ 광주 김영식 ▲ 군산 유현 ▲ 전주 장민 ▲ 광저우 노영수 ▲ 싱가폴 권영훈 ▲ 베이징 공병찬 ▲ 런던 김노현 ▲ 홍콩지점개설준비위원장 서인원 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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