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[인더보드] 두산, 반도체 산업 진출 선언 이유는?

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Wednesday, March 09, 2022, 09:03:51

[이사회를 통한 기업 읽기]
두산, 반도체 테스트 국내1위 '테스나' 인수
반도체 산업 진출 선언

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ두산그룹이 이사회의 결정에 따라 반도체 사업 진출을 공식화 했습니다.

 

9일 두산그룹에 따르면 두산그룹은 지난 8일 열린 이사회에서 국내 반도체 테스트 분야 1위 기업인 테스나(TESNA) 인수를 결정하고, 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사가 보유 중인 테스나의 보통주, 우선주, BW를 포함한 지분 전량(38.7%)을 4600억원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했습니다.

 

테스나는 ‘모바일폰의 두뇌’로 불리는 어플리케이션프로세서(AP)와 카메라이미지센서(CIS), 무선 통신칩(RF) 등 시스템 반도체 제품에 대한 테스트를 전문으로 하는 기업입니다. 국내 동종 기업 중 최상위권 경쟁력을 갖추고 있다는 평가를 받고 있습니다. 반도체 집적회로(칩) 토대가 되는 얇은 원형 판인 웨이퍼 테스트 분야에서는 시장 점유율 1위를 줄곧 유지하고 있습니다.

 

통상 실리콘을 사용하는 웨이퍼는 1개 당 1000~1만 개의 칩이 새겨지며, 반도체 정밀도에 영향을 미쳐 양품/불량품 선별과정이 중요합니다.

 

반도체 산업은 데이터 저장 역할을 하는 ‘메모리 반도체’와, 데이터 저장 기능 없이 센싱•연산•제어 작업과 같은 정보처리를 목적으로 제작되는 ‘시스템 반도체’로 구분합니다.

 

시스템 반도체 산업은 설계와 개발 기능만 갖춘 팹리스(Fabless) 업체, 위탁을 받아 제조를 전담하는 파운드리(Foundry)업체, 가공된 웨이퍼를 조립, 테스트하고 패키징하는 후공정 업체(OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly & Test)등이 반도체 산업의 핵심 생태계입니다.

 

데스나는 후공정 업체입니다. 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있으며, 최근 파운드리 시장 확대와 함께 국내 시스템 반도체 부문 투자 확대 및 후공정 외주 증가 추세로 시장 잠재력과 성장성이 높다는 평가를 받고 있습니다. 지난해 별도기준 매출 2075억 원, 영업이익 540억 원으로 2020년과 비교해 매출은 56.6%, 영업이익은 76.8% 증가하는 등 실적 성장세도 뚜렷합니다.

 

두산은 이번 인수를 기점으로 반도체 사업을 기존의 에너지(발전) 부문, 산업기계 부문과 함께 사업 포트폴리오의 한 축으로 육성한다는 계획입니다.

 

이를 위해 먼저 적극적 투자를 통해 국내 1위 반도체 테스트 전문업체로서 테스나의 경쟁력을 확고히 하고, 중장기적으로 첨단 패키징 기술을 확보하는 등 반도체 후공정 전문회사로 사업영역을 점차 확대함으로써 한국 시스템 반도체 생태계의 핵심 기업으로 도약시키겠다는 목표를 제시했습니다.

 

두산은 인공지능, AR/VR, 빅 데이터, 5G, 전기차/자율주행 등으로 확장되고 있는 글로벌 산업 메가 트렌드에 따라 반도체 수요가 지속적으로 성장할 것으로 보고 반도체 분야 진입 기회를 꾸준히 모색해왔습니다.

 

실제로 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2022에서 두산은 자동차, 자율주행 등 모빌리티 관련 기업들이 모이는 웨스트홀에 450㎡ 규모의 부스를 마련해 반도체가 핵심 역할을 하는 각종 자동화 및 무인 장비들을 선보였습니다.

 

두산 관계자는 "미래 산업 전방위에 걸쳐 반도체 분야는 지속적인 고성장이 전망되는 산업"이라며 "두산은 적극적인 투자를 통해 테스나를 한국의 대표적인 반도체 후공정 기업으로 성장시킬 것"이라고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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