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코오롱인더스트리, 올해 ‘임단협’ 무교섭 타결

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Monday, May 02, 2022, 10:05:21

코오롱인더스트리 5개 노동조합 동시 합의

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ코오롱인더스트리가 올해 임금 및 단체협약(이하 임단협)을 무교섭으로 타결했습니다.

 

2일 코오롱인더스트리에 따르면 지난달 28일과 29일 양일간 구미, 울산에서 장희구 사장 및 김연상 노조위원장 등 노사 대표가 참석한 가운데 '2022 임단협 조인식'을 갖고 대내외 위기 극복을 위한 ‘노사 공동 실천 선언식’을 진행했습니다.

 

노사 양측은 첫 상견례 자리에서 별도의 교섭없이 임단협을 마무리하고 경영활동에 전념하기로 뜻을 같이했습니다. 특히 이번 합의는 코오롱인더스트리 5개 노동조합이 동시에 합의해 의미가 컸다는 평가입니다.

 

장희구 사장은 "이번 임단협은 위기속에서 기회를 찾아 대전환을 이루겠다는 임직원 모두의 의지가 반영된 소중한 결실"이라고 말했습니다.

 

김연상 노조위원장은 "회사가 어려워지면 임직원도 어려워 질 것이란 일심동체의 마음으로 임단협에 임했다"라며 "앞으로도 회사와 적극적으로 소통해서 구성원의 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다"고 말했습니다.

 

코오롱인더스트리의 대표 사업장인 구미공장은 노사상생과 관련 지난 2014년 은탑산업훈장을 시작으로 2016년 국무총리표창, 2018년 한국노사협력대상 대상 등을 받으며 지금까지 무분규 사업장의 명성을 이어오고 있습니다. 올해도 고용노동부 산하 노사발전재단의 노사파트너십 프로그램 지원사업장에 이름을 올렸습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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