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국내 조선사, 중국 제치고 5월 세계 선박 발주량 ‘1위’

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Tuesday, June 07, 2022, 14:06:50

1~5월 선박 발주량에서도 중국 제치고 4년 만에 선두
대형 LNG운반선 연달아 수주하며 발주량 선두 등극

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ지난 5월 한 달 간 세계 전체 선박 발주량의 절반 가량은 국내 조선업체가 수주한 것으로 조사됐습니다.

 

7일 영국의 조선해운시황 전문기관 클락슨리서치에 따르면, 지난 5월 전체 세계 선박 발주량은 전월 대비 17% 감소한 250만CGT(표준선 환산톤수, 57척)으로 집계됐습니다. 이 가운데 한국은 120만CGT(20척, 48%)을 수주하며 84만CGT(22척, 34%)의 중국을 제치고 1위를 기록했습니다.

 

올해 1~5월 전 세계 발주량은 1625만CGT이며, 국가 별 수주량은 한국 734만CGT(148척, 45%), 중국 716만CGT(247척, 44%)로 조사되며 지난 2018년 이후 4년 만에 중국을 앞질렀습니다. 지난해 같은 기간 동안에는 한국 36%, 중국 47%를 나타냈으며, 지난 4월 한 달 간 실적은 한국 115만CGT(38%), 중국 289만CGT(55%)였습니다.

 

국내 조선업체는 최근 LNG운반선과 대형 컨테이너선을 연달아 수주하며 코로나19 재확산으로 인한 상하이 봉쇄 조치로 조업이 중단됐던 중국을 2위로 밀어냈습니다.

 

1~5월 주요 선종별 누계 발주량을 살펴보면 14만m³ 이상의 대형 LNG선은 지난해 123CGT(14척)에서 528만CGT(61척)로 약 329% 오르며 전체 수주량을 견인했습니다.

 

1만2000TEU(1TEU 당 20피트짜리 컨테이너 하나 규모)급 이상의 컨테이너선은 지난해 743만CGT(125척)에서 275만CGT(48척)로 63% 감소했으며, A-Max급 유조선과 벌크선도 각각 52만CGT(20척), 178만CGT(56척)에서 16만CGT(6척), 22만CGT(7척)으로 줄었습니다.

 

5월 말 전 세계 수주잔량은 전월 말 대비 65만CGT 증가한 9853만CGT를 기록했습니다. 국가별로는 중국 4158만CGT(42%)에 이어 한국 3365만CGT(34%), 일본 965만CGT(10%) 순으로 나타났습니다. 

 

지난해 같은 기간과 비교해 보면 한국(756만CGT, 29%↑), 중국(691만CGT, 20%↑)은 큰 폭으로 증가했으며, 일본(-136만CGT, 12%↓)은 감소했습니다.

 

5월 클락슨 신조선가지수는 160.07포인트에 랭크해 2020년 12월 이후 18개월째 상승세를 이어가며 2009년 2월 이후 13년 만에 최고치를 기록했습니다.

 

선가는 17만4000m³ 이상 LNG선이 2억2400만달러에서 2억2700만달러, 컨테이너선은 1억5250만달러에서 1억5400만달러, 대형 유조선은 1억1600만달러에서 1억1700만달러로 오르는 등 모든 선종에 걸쳐 가격이 상승했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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