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LG전자, 전기차 충전 사업 본격 진출… 애플망고 공동 인수

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Monday, June 27, 2022, 14:06:06

지분 60% 확보, GS에너지·GS네오텍 각각 34%, 6% 지분 취득
애플망고, 전기차 충전기 개발 원천기술과 높은 R&D 역량 보유
연내 평택 LG디지털파크에 전기차 충전기 생산라인 구축

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG전자가 전기차 충전 솔루션 사업에 본격 진출합니다.

 

27일 LG전자에 따르면 최근 GS에너지, GS네오텍과 공동으로 전기차 충전기 전문업체 애플망고(AppleMango Co.,Ltd.)의 지분 100%를 인수하는 주식매매계약을 체결했습니다. LG전자가 지분 60%를 확보하고, GS에너지와 GS네오텍이 각각 34%와 6%의 지분을 취득했습니다. 애플망고는 LG전자의 자회사로 편입됩니다.

 

2019년 설립한 애플망고는 완속 충전기부터 급속 충전기까지 가정 및 상업용 공간의 다양한 수요에 대응하는 전기차 충전기의 원천 기술을 보유하고 있습니다. 특히 충전기 디자인과 설치 편의성을 크게 높여주는 슬림형 급속 충전기 설계에 필요한 독자 기술을 확보하고 있는 등 경쟁력을 인정받고 있습니다. 

 

LG전자는 이번 인수를 통해 충전기 개발 역량을 한층 끌어올린다는 계획입니다. 연내 경기도 평택시 LG디지털파크에 전기차 충전기 생산라인을 구축하고 가정, 쇼핑몰, 호텔, 공공기관 등 다양한 고객을 대상으로 공급을 확대해 나갈 예정입니다. 

 

업계에서는 다수의 충전소 운영 노하우를 비롯해 충전기 사용 고객과의 접점을 대거 확보하고 있는 GS 계열사와 공동 인수를 통해 전기차 충전 솔루션의 안정적인 공급처 및 지속가능한 성장 동력까지 LG전자가 단숨에 확보했다는 평가를 받고 있습니다. 

 

GS에너지도 충전기 제조부터 충전소 운영에 이르는 밸류체인을 구축하며 전기차 충전 사업 확장에 더욱 속도를 낼 수 있을 전망입니다. GS에너지는 지난해 국내 충전사업자 지엔텔과 함께 전기차 충전서비스 합작법인 지커넥트를 출범하는 등 전기차 충전서비스 사업을 지속 확대해 나가고 있습니다. 

 

LG전자는 애플망고 인수를 기점으로 전기차 충전 솔루션 사업에 진출, 미래 먹거리로 본격 육성한다는 방침입니다. 그간 자체 연구개발을 통해 축적해온 충전 관제 기술에 더해 이번 인수로 충전기 개발 역량까지 확보하면서 소프트웨어와 하드웨어를 아우르는 통합 솔루션 공급업체로 발돋움한다는 전략입니다. 

 

특히 ▲함체(방수·방진 등 안정성) ▲디스플레이(사용자 친화 UI/UX) ▲관제시스템(실시간 모니터링 및 콘텐츠 관리) 등 상업용 디스플레이 분야에서 쌓아온 기술력과 에너지저장장치(ESS), 에너지관리 솔루션 비컨(BECON) 등 에너지 사업에서 확보하고 있는 전력관리 및 방열기술을 접목해 차별화된 충전 솔루션 공급으로 전기차 시대를 대비한다는 방침입니다.  

 

이로써 LG전자는 ▲VS사업본부(인포테인먼트) ▲ZKW(램프) ▲LG마그나 이파워트레인(전기차 파워트레인) 등의 전장 사업에 더해 전기차 충전 솔루션 사업까지 진출하며 미래 전기차 시대에 최적화된 사업 포트폴리오를 구축하게 됐습니다. 

 

백기문 LG전자 전무는 “빠른 성장이 예상되는 전기차 충전 시장에서 B2B 사업의 전문성과 노하우를 기반으로 고객이 필요로 하는 맞춤형 통합 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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