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세 번째 후보 찾는 복지부 수장…제약·바이오업계 ‘관료 혹은 의원?’

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Tuesday, July 05, 2022, 19:07:32

윤 정부 출범 후 보건복지부 장관 후보 연이은 낙마
제약·바이오업계 새 장관 후보 촉각
전직 차관 및 현직 의원 하마평 무성

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ제약·바이오업계가 윤석열 정부 출범 이후 연이은 보건복지부 장관 후보 낙마에 곤혹스러워 하면서 새로 부상하고 있는 장관 후보군에 촉각을 곤두세우고 있습니다.

 

5일 국회 및 정치권에 따르면 현재 정호영, 김승희 후보의 자진사퇴 이후 보건복지부 장관은 관료 출신 인선 가능성이 높게 점쳐지고 있습니다. 병원장 출신이었던 정호영 후보와 국회의원 출신인 김승희 후보가 낙마한 만큼 결국 국회 인사청문회에서 무난한 평가를 받을 후보에 눈길이 갈 수 밖에 없기 때문입니다.

 

현재 하마평이 가장 많은 후보는 보건복지부 출신 김강립 전 차관과 이영찬 전 차관입니다.

 

김 전 차관은 문재인 정부 당시 복지부 제1차관 및 식품의약품안전처장을 지낸 정통 관료 출신입니다. 김 전 차관은 제33회 행정고시로 공직에 입문해 보건복지부 보건산업정책국장, 사회서비스정책관, 연금정책관, 보건의료정책관, 보건의료정책실장, 기획조정실장 등 주요 보직을 거쳤습니다.

 

이영찬 전 차관은 박근혜 정부 시절 초대 복지부 차관으로 임명됐으며 이후 한국보건산업진흥원장을 지냈습니다. 이 전 차관은 제27회 행정고시에 합격하면서 복지부에서 공직 생활을 시작해 복지정책과장, 연금제도과장, 건강정책과장 등을 거쳐 혁신인사기획관, 보건의료정책본부 본부장, 건강보험정책관을 역임했습니다.

 

두 명의 전직 관료 외에 윤석열 대통령이 여당과의 관계를 고려해 국회의원 출신 장관을 다시 임명할 가능성도 점쳐지고 있습니다. 특히 현역 의원의 국회 인사청문회 통과가 수월하다는 장점이 있습니다.

 

현재 정치권에서는 국민의힘 이명수 의원과 이종성 의원의 막판 발탁 가능성도 급부상하고 있습니다.

 

이명수 의원은 제22회 행정고시 출신으로 충남도 공무원으로 시작해 제18대 국회의원으로 정치에 입문한 이후 행정안전위원회, 예산결산특별위원회, 국토교통위원회 등을 두루 거쳐 제20대 국회 후반기 보건복지위원장을 역임했습니다. 

 

이 의원은 제21대 국회에서 국민의힘 충남도당 위원장과 더불어 아산시 갑 당협위원장을 맡고 있습니다. 윤 대통령이 여당과의 관계와 충청권 지역 안배 등을 고려할 경우 이 의원의 보건복지부 장관 입각 가능성이 적지 않다는 것이 정치권의 시각입니다. 특히 국회에서 보건복지위원원장을 역임한만큼 업무 장악에도 유리하다는 평가입니다. 

 

이종성 의원은 한국지제장애인협회 사무총장 출신으로 장애계 등 사회적 약자를 대변하는 비례대표로 재21대 국회에 입성, 보건복지위원으로 활동하고 있습니다.

 

제약업계 관계자는 "제약·바이오 관련 주무부처인 보건복지부 장관의 공백이 길어질수록 업계의 불안이 가중될 수 밖에 없다"며 "코로나19로 백신과 치료제 등 제약·바이오산업이 국가의 안보까지 좌우할 수 있다는 것을 다시 한번 입증한 만큼 유능한 보건복지부 수장이 빨리 결정되길 바란다"고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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