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“개별주 장세 진입…에너지·은행·자동차·조선주 선별적 접근 유효”

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Wednesday, August 10, 2022, 13:08:33

신한금융투자 분석
외국인 수급·수익률·밸류에이션 기반 접근

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ최근 주식시장이 개별주 장세에 본격 진입했다는 분석이 나왔다. 위험자산에 대한 선호도가 개선되고 구간이 짧은 순환매 양상이 이어지면서 나타난 현상이다. 에너지, 은행, 자동차, 조선, 필수소비재 내 선별적 접근이 유효할 것이라는 전망이다.

 

10일 신한금융투자는 코스피 지수가 2500포인트에 도달하면서 연저점 대비 9% 반등해 지난 6월 중순 수준으로 회복했다고 전했다. 반도체, 2차전지, 자동차, 헬스케어 등 증시 대표 업종들이 반등을 주도했지만 업종 간 순환매 구간이 짧게 이뤄졌다고 분석했다.

 

최유준 신한금융투자 연구원은 “반등 초반에는 반도체, 자동차가 시세를 주도했다가 소프트웨어, 2차전지, 헬스케어 순으로 주도주가 이동하면서 개별 업종 호재에 민감하게 반응하고 있다”며 “최근 투자주체들이 실적, 정책 등에 기민하게 대응하며 손바뀜이 빨라졌다”고 설명했다.

 

신한금융투자는 빨라진 손바뀜과 시장 ‘온기’의 이동을 고려한다면 외국인 수급과 업종 간 수익률 및 밸류에이션에 기반한 아이디어를 활용해야 한다고 분석했다. 이를 기반으로 에너지, 은행, 자동차, 조선, 필수소비재의 접근이 유효하다고 조언했다.

 

최 연구원은 “업종별 접근에 있어 접근 시점에서의 매크로 상화도 고려할 필요가 있고 업종 내에서도 선별적인 접근이 필요하다”며 “해당 업종 중 외국인 순매수 강도가 높고 현재 PER 레벨이 연중 중간값 이하 수준인 종목군에 주목해야 한다”고 설명했다.

 

이어 그는 “에너지, 은행, 자동차 부문에선 SK이노베이션, KB금융, 현대차 등을 예시로 들 수 있다”며 “조선, 필수소비재 부문에선 한국조선해양, CJ제일제당 등을 주목할 필요가 있다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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