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[스몰캡 터치]나노신소재, CNT도전재 캐파 증가로 고성장 기대

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Sunday, October 02, 2022, 08:10:00

CNT도전재 캐파 증설 중
태양광 소재 부문서도 주목

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ나노신소재가 2차전지 소재 부문의 CNT도전재 생산 확대를 통한 성장을 준비하고 있다. 여기에 태양광 소재의 수요가 점차 증가할 것으로 예상되면서 주가도 올해 들어 꾸준히 우상향하고 있다.

 

나노신소재는 지난 2000년 설립해 CNT도전재 생산을 주력 사업으로 하고 있다. TCO 타겟 생산을 통해 태양광 소재 시장에도 진출해 있는 상태다.

 

나노신소재는 3분기 매출액과 영입이익이 각각 260억원, 59억원을 기록하며 매분기 꾸준히 이익 성장을 시현해오고 있다. 중국 공장 양산으로 CNT도전재의 이익 기여도가 발생했고 태양전지향 판가 상승과 판매량이 증가하며 TCO 타겟 실적도 성장했다.

 

회사는 지난 5월 800억원의 자금모집을 통해 해외 3곳에 전방 고객사들의 생산설비와 연계한 생산기지를 구축 중이다. 메리츠증권은 내년까지 CNT도전재 2만 1000톤의 이상의 생산규모를 갖출 수 있을 것으로 전망했다.

 

노우호 메리츠증권 연구원은 “해당 생산규모를 가정한 연간 매출액은 내년 1559억원, 2024년 3892억원을 기록할 것”이라며 “생산 캐파 증가에 따른 기업 가치 상승도 동반될 것”이라고 말했다.

 

증권사들은 CNT도전재의 성장성과 더불어 TCO 타겟 수요의 증가로 태양광 소재 부문에서도 주목해야 한다고 전했다. 하이투자증권은 태양광이 전면전극을 통해 통과해야 하는 태양전지에서 전기전도도가 높은 투명전극을 형성하기 위한 TCO 타겟 사용이 필수적이라고 설명했다.

 

정원석 하이투자증권 연구원은 “탄소 중립 달성과 에너지 자립을 위한 유럽, 미국 등의 태양광 발전 투자 확대에 의한 수혜가 기대된다”며 “이를 바탕으로 가파른 실적 상승세를 나타낼 것”이라고 말했다.

 

이어 그는 “올해 나노신소재의 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 45%, 239% 증가한 883억원, 194억원을 기록할 것”이라며 “CNT도전재와 TCO 타겟의 성장을 통해 오는 2024년 569억원의 영업이익을 달성할 것으로 예상한다”고 설명했다.

 

이같은 성장성을 바탕으로 나노신소재의 주가도 꾸준히 우상향 하고 있다. 올해 초 4만원대를 기록하던 주가가 최근 최고 10만 500원을 기록했다. 최근 주가가 밀리며 8만원 전후에서 거래되고 있지만 연초 저점 대비 60% 이상 상승한 상태다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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