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한화생명, 인니 리포그룹과 ‘전략적 협력 MOU’

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Wednesday, November 16, 2022, 17:11:23

금융·디지털·헬스케어 등 전방위 산업군에서 상호협력 약속

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명[088350]은 16일 인도네시아 재계 순위 6위 리포(Lippo)그룹과 사업협력을 위한 전략적 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔습니다.


인도네시아 자카르타 현지에서 열린 체결식에는 여승주 한화생명 대표이사와 아드리안 슈어만 리포그룹 대표 등이 참석했습니다.


이번 MOU를 계기로 양사는 보험산업은 물론 금융, 디지털, 헬스케어 등 미래 성장동력 발굴을 위한 다양한 사업영역에서 협력하기로 했습니다.


리포그룹은 보험업을 비롯해 부동산, 은행, 의료, 유통 등 다양한 업종에 계열사를 보유한 인도네시아 대기업집단으로 알려져 있습니다.


여승주 대표이사는 "인도네시아는 한화생명의 글로벌 거점으로 이미 인도네시아에서 현지법인이 10년째 보험영업을 영위하고 있다"며 "이번 MOU를 통해 양사 간 포괄적이고 전략적인 협력관계를 공고히하고 향후 보험업을 넘어 다방면에서 상호협력할 수 있는 계기를 마련하게 돼 기쁘다"고 말했습니다.


한화생명은 2013년 10월 국내 보험사 최초로 인도네시아 생명보험 시장에 진출한 바 있습니다. 한화생명 인도네시아 법인은 올 4월 현지 보험사 'Lippo General Insurance'(리포손해보험) 인수계약을 체결하고 62.6%의 지분을 인수했습니다. 현재 인도네시아 현지 금융당국의 승인을 기다리고 있습니다.


한편 여승주 대표이사는 MOU 체결에 앞서 지난 13~14일 인도네시아 발리에서 열린 글로벌 재계협의체 'B20서밋'에 참석, 인도네시아 현지에 진출한 기업 인사들과 사업환경 관련 경험을 공유하고 협력 네트워크를 구축했다고 한화생명은 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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