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삼성전자, ‘스마트싱스 스테이션’ 출시…스마트홈 손 쉽게 운용한다

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Tuesday, January 24, 2023, 12:01:48

올해 초 미국 CES 2023에서 첫 선
삼성전자 제품 외에도 사용 가능

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 스마트홈을 쉽고 빠르게 구현할 수 있는 ‘스마트싱스 스테이션(SmartThings Station)’을 출시한다고 24일 밝혔습니다. 

 

스마트싱스 스테이션은 이달 초 미국 CES 2023에서 최초로 선보였습니다 기기 간 혁신적인 연결성과 편의성으로 전세계의 주목을 받았습니다. 스마트싱스를 사용하면 집에 연결된 다양한 기기의 상태를 집 안팎에서 모니터링하고 제어할 수도 있습니다.

 

스마트싱스 스테이션은 삼성전자 제품뿐만 아니라 업계 최신 IoT 통신 규격인 매터(Matter)와 지그비(Zigbee)를 지원하는 다양한 제품을 한 번에 연결하고 제어할 수 있습니다. 

 

특히 제품 상단에 위치한 '스마트 버튼'을 가볍게 누르는 것 만으로도 '스마트싱스 앱'에 설정해둔 나만의 맞춤형 루틴 기능을 빠르게 실행할 수 있습니다. 또한 스마트폰 내 스마트싱스 앱을 열지 않고도 루틴 실행이 가능합니다. 

 

갤럭시 위치 확인 서비스인 '스마트싱스 파인드(SmartThings Find)'도 지원합니다. 집에서 스마트폰이나 태블릿의 위치를 알고 싶을 때 스마트 버튼을 두 번 누르면 제품에서 울리는 소리로 쉽게 위치를 찾을 수 있습니다. 최대 15W의 무선 충전을 지원해 갤럭시 스마트폰과 버즈를 빠르고 편리하게 충전할 수 있습니다. 

 

전국 삼성 디지털프라자, 삼성닷컴, 네이버, 11번가 등 온라인 쇼핑몰에서 구매할 수 있습니다. 가격은 12만9000원입니다. 

 

삼성전자 관계자는 "스마트싱스 스테이션과 연동해 사용이 가능한 조명, 온습도센서 등 다양한 IoT 파트너 제품을 삼성닷컴에서 함께 선보일 예정이다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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