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기준금리 인상 멈췄다…“3.50% 유지” 결정

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Thursday, February 23, 2023, 12:02:21

금통위 "물가 오름세 연중 이어질 것으로 전망"
"인플레 둔화속도 등 보며 추가인상 필요성 판단"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한국은행 기준금리 인상랠리가 멈춰섰습니다. 코로나19 저금리 기조 종식과 함께 2021년 8월 시작된 이른바 '통화정책 정상화' 이후 1년반 만입니다.


한은 금융통화위원회는 23일 오전 통화정책방향 회의를 열고 현재 연 3.50%인 기준금리를 그대로 동결했습니다.


금통위는 이날 "다음 통화정책방향 결정시까지 기준금리를 현수준(3.50%)에서 유지해 통화정책을 운용하기로 했다"고 밝혔습니다.


이로써 한은의 기준금리 연속 인상 행진은 7차례(지난해 4·5·7·8·10·11월, 올 1월)에서 멈추며 일단 '숨고르기'에 들어갔습니다.


한은은 지속적인 경기부진과 실물경제 위축을 우려해 8번째 금리 인상 길목에서 돌아선 것으로 보입니다.


금통위는 "물가상승률이 점차 낮아지겠지만 목표수준을 상회하는 오름세가 연중 이어질 것으로 전망되고 있다"며 "정책 여건의 불확실성도 높은 만큼 인플레이션 둔화 속도와 불확실성 요인들의 전개 상황을 점검하면서 추가 인상 필요성을 판단해 나가는 것이 적절하다고 보았다"고 기준금리 현행유지 배경을 밝혔습니다.


실물경기에 대해선 "주요국 경기침체 우려가 완화됐지만 IT 경기부진 심화로 수출 감소세가 이어지고 소비 회복 흐름도 약화되면서 성장세 둔화가 지속됐다"고 평가했습니다.


올해 성장률은 지난해 11월 전망치(1.7%)를 소폭 하회하는 1.6%로 하향조정했습니다.


금통위는 "앞으로 소비자물가 상승률이 2월중 5% 내외를 나타내다 지난해 국제유가 급등에 따른 기저효과, 수요압력 약화 등으로 점차 둔화될 것"이라면서도 "공공요금 인상 영향 등으로 주요 선진국에 비해서는 둔화 속도가 완만할 것"이라고 예상했습니다.


그러면서 "금년중 소비자물가 상승률은 지난해 11월 전망치(3.6%)를 소폭 하회하는 3.5%로 전망된다"고 부연했습니다.


금통위는 향후 정책방향에 대해선 "인플레이션 둔화 속도, 성장의 하방위험과 금융안정 측면의 리스크, 그간의 금리인상 파급효과, 주요국의 통화정책 변화를 면밀히 점검할 것"이라며 "성장세를 점검하면서 중기적 시계에서 물가상승률이 목표수준에서 안정될 수 있도록 하는 한편 금융안정에 유의해 통화정책을 운용하겠다"고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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