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한화생명 ‘론플래너’ 도입…“30분이면 대출업무 처리”

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Thursday, February 23, 2023, 09:02:10

주택담보대출 전자약정시스템 오픈
상담부터 서류작성까지 디지털기반

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명(대표 여승주)이 주택담보대출 업무에서 전자약정시스템 '한화 론 플래너'(Hanwha Loan Planner)를 도입해 종이서류를 없앱니다.


한화생명은 23일 태블릿PC 기반의 페이퍼리스(Paperless) 대출시스템을 오픈했다고 밝혔습니다.


이에 따라 대출상담사는 고객상담부터 대출서류 작성까지 모두 디지털 기반으로 처리할 수 있고 고객은 융자센터를 방문하지 않고도 대출이 가능해졌습니다.


서류작성과 처리시간이 크게 줄 뿐 아니라 종이문서 폐지를 통한 비용절감 효과도 기대됩니다.


한화생명에 따르면 주담대 1건을 체결하는데 필요한 서류는 70장으로 한화생명의 지난해 주담대 신청건수(1만1000여건)를 감안하면 연간 77만장의 종이를 줄일 수 있는 셈입니다.

 

한화생명은 문서보관비용·인건비 등을 포함해 연간 10억원의 비용이 절감될 것으로 추산합니다.


한화생명 장종명 융자디지털사업부장은 "고객이 융자센터를 내방하면 대출업무 처리에 1시간30분가량 걸렸지만 대출상담사가 고객을 찾아가 전자시스템으로 처리할 때 이보다 1시간정도 단축됐다"고 설명했습니다.


이어 "대출업무 전반이 시스템화 되므로 서류나 서명 누락 방지는 물론 고객 개인정보 보안은 더욱 강화됐다"며 "앞으로 대출업무에 스크래핑 기술을 도입해 증빙서류 제출없이 고객이 모바일로 비대면 대출 가능하도록 시스템을 개선할 계획"이라고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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