검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

[한계기업 진단]에이치앤비디자인 ①60억 투자한 새주인, 메자닌 콜옵션 노리나

URL복사

Monday, March 20, 2023, 07:03:00

270억 CB·BW 콜옵션 50%, 6월부터 행사 가능
새 주인 60억 들여 지배력 확보

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ코스닥 상장사 에이치앤비디자인이 최근 대한종건 인수를 마무리했다고 밝힌 가운데, 지난달 들어온 새로운 최대주주 측의 행보에 관심이 몰리고 있다. 경영 안정화보다 에이치앤비디자인의 메자닌(주식연계채권) 지배력 확보를 노리고 들어온 것 아니냐는 지적이 나온다.

 

270억원 규모의 전환사채(CB)와 신주인수권부사채(BW)가 오는 6월 전환 및 행사를 앞두고 있고, 이들 메자닌은 최대 50%에 달하는 콜옵션이 붙어있다. 에이치앤비디자인은 이를 통해 135억원 규모의 메자닌에 지배력을 행사할 수 있는 상황이다. 최근 새 주인이 된 곳은 멘델스리미티드투자조합(이하 멘델스)이다.

 

19일 금융투자업계 및 한국거래소에 따르면 멘델스는 지난달 27일 에이치앤비디자인의 새로운 최대주주로 등극했다. 약 60억원의 유상증자에 납입하며 167만 3640만주(13.19%)를 취득한 것.

 

멘델스는 로얄파인즈파트너스가 최다출자자다. 이번 인수의 배경으로는 저렴한 유증 가격, 대한종건을 통한 재무개선 기대 등이 꼽힌다. 하지만 수백억원대의 결손금이 쌓여있고 대규모 적자가 지속되는 기업인 만큼, 오는 6월 전환을 앞둔 CB와 BW에 대한 지배력 확보에 초점을 맞췄을 것이란 해석에 무게가 실린다.

 

 

실제 에이치앤비디자인은 지난해 6월 메리츠증권을 대상으로 170억원 규모의 CB, 100억원 규모의 BW를 발행했고, 해당 CB와 BW에는 모두 50%의 콜옵션이 걸려있는 상태다. 전환기간이 도래하는 오는 6월부터 콜옵션을 행사할 수 있다. 회사가 콜옵션을 전부 행사한다면 135억원 규모의 CB와 BW를 취득할 수 있는 상황이다. 다만 현재로서는 전환가와 행사가가 모두 현 주가보다 높아 난항이 예상된다.

 

금융투자업계 관계자는 “콜옵션이 행사된다면 이후 메자닌의 향방에 대해 주목해야 한다”며 “해당 메자닌 콜옵션이 대규모인 만큼 이에 대한 차익실현 구조를 설계한 것 아니냐는 시각이 우세하다”고 설명했다.

 

다른 상장사에서도 지분과 CB로 차익 실현을 도모하는 모습을 보이다 보니 에이치앤비디자인 최대주주에 오른 것 역시 메자닌과 지분을 통한 엑시트(투자금 회수) 구조를 짠 것 아니냐는 의문이 제기되고 있다.

 

최근에는 코스닥 상장사 셀루메드에서 CB로 차익을 실현한 정황이 드러난다. 셀루메드의 CB는 새로운 대주주 측이 실질적으로 지배하고 있는 비엔에스투자자문과 도너즈인베스트먼트 사이에서 손바뀜이 일어났고, 해당 물량은 즉시 전환 청구된 것으로 보인다. 도너즈인베스트먼트가 전환한 주식을 전부 매도했다면 10% 이상의 차익을 실현했을 것으로 추산된다.

 

업계 관계자는 “새로운 주인이 들어선 후 어떠한 변화가 생길지 투자자들의 주의가 필요해 보인다”며 “재무상태가 열악한 회사에서 경영 정상화보다 다른 곳에 관심이 있을 수 있다”고 지적했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너