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KB금융 1호 ‘명품가게’ 현판식…양종희 회장 “과거의 헌신 오늘의 희망으로”

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Thursday, August 14, 2025, 14:08:59

독립유공자 후손 소상공인 찾아 맞춤형 리모델링
한경협·국가보훈부·광복회·해비타트 등 민관협력

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ양종희 KB금융그룹 회장은 최근 "KB금융은 금융의 역할로 우리사회 곳곳에 선한 영향력을 펼치고 모두 함께 성장하는 동반자가 되도록 최선을 다하겠다"고 말했습니다.


14일 KB금융에 따르면 양종희 회장은 전날 서울 도봉구 창동에서 '명예를품은가게(명품가게)' 첫번째 사업장 현판식에 참석해 이렇게 의지를 밝혔습니다.

 

명품가게는 KB금융이 광복 80주년 기념으로 국가보훈부, 한국경제인협회(한경협), 광복회와 함께 독립유공자 후손 소상공인을 발굴해 생계와 자립을 응원하고 국민공감대를 확산하기 위한 소상공인 지원사업입니다.


1호 명품가게로 선정된 창동 '팔레트미술교습소'는 독립운동가 김혁 선생의 손녀 김수정씨가 운영하는 미술학원으로 지역아동 예술교육에 힘쓰고 있습니다. KB금융과 한경협은 아이들에게 안전하고 편안한 교육환경을 제공하도록 외벽정비, 간판교체, 실내 리모델링, 수도관 보강 등 전반적인 공간개선작업을 했습니다.

 


팔레트미술교습소 김수정 원장은 "잊지 않고 기억해 주셔서 감사하다. 독립운동가 후손이라는 것이 더욱 자랑스럽게 느껴진다"며 "이번 지원을 통해 교습소 공간이 훨씬 따뜻해졌고 앞으로도 지역사회에 기여하는 교습소가 되겠다"고 소감을 전했습니다.


양종희 회장은 "이번 명품가게 지원사업은 과거의 헌신과 오늘의 희망을 잇는 뜻깊은 연결고리가 될 것"이라고 의미를 부여했습니다.


KB금융과 한경협은 향후 전국 8개 지역 독립유공자 후손 소상공인을 대상으로 가게 및 부대시설 개선(리모델링), 분야별 경영컨설팅(연중), 명품가게 현판 제공 등 맞춤형 솔루션을 제공할 예정입니다.

 


KB금융은 나라 위한 희생·헌신에 감사와 존경의 의미를 담아 독립유공자를 위한 캠페인과 후원사업을 꾸준히 펼치고 있습니다. 2019년부터 '대한이 살았다' 캠페인을 하고 있는 KB국민은행은 '독립영웅들의 숨겨진 이야기' 영상캠페인을 제작해 대한민국 독립운동 역사를 널리 알리는데 앞장서고 있습니다.


2022년에는 '대한의 보금자리' 사업으로 강원 정선, 전남 목포, 경북 영덕 등지에서 노후주택에 거주하는 독립유공자 후손의 주거환경 개선을 지원했습니다. 또 독립유공자 후손을 위한 장학금 전달, 생활지원키트 후원 등 독립유공자와 그 후손을 위한 전방위적 지원에 나서고 있습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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