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조현상 효성 부회장, 타이어코드 1위 토대 ‘자동차 소재부품’ 박차

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Wednesday, March 15, 2023, 13:03:16

효성첨단소재, 자동차 산업 친환경 전환 속 영역 확대
타이어코드 및 탄소섬유 기술력 바탕 신사업 강화

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ효성첨단소재가 글로벌 시장의 45%를 점유한 폴리에스터 타이어코드 기술력을 발판으로 자동차 산업의 친환경 전환에 적극 대응해 업계의 주목을 받고 있습니다. 

 

15일 효성첨단소재에 따르면 글로벌 메이저 타이어 제조사들이 요구하는 까다로운 조건에 부합하는 폴리에스터 타이어코드를 납품, 현재 폴리에스터 타이어코드 시장점유율 1위를 차지하고 있습니다. 타이어코드는 화학섬유의 일종으로 타이어의 내구성과 주생성 및 안전성을 높이는 보강재입니다.

 

효성첨단소재는 중화학 업계에서 폴리에스터 타이어코드 경쟁력 확보를 토대로 글로벌 자동차 업계의 친환경 자동차 연료 및 부품 개발 흐름에도 한 발 빠르게 대처하고 있다는 평가를 받고 있습니다. 특히 독자개발한 탄소섬유 탄섬을 바탕으로 수소차 연료탱크 제조 분야에서 두각을 나타내고 있기 때문입니다. 

 

탄소섬유는 철보다 강도는 10배 강하고 무게는 25%에 불과해 ‘꿈의 신소재’로 불립니다. 최근 미래 친환경 자동차로 주목받고 있는 수소차의 연료탱크와 압축천연가스(CNG) 고압용기에 탄소섬유가 쓰이면서 탄소섬유의 활용 범위가 더 늘어나고 있습니다. 

 

실제로 효성첨단소재는 2019년 8월 전주 탄소섬유 공장에서 오는 2028년까지 약 1조 원을 투자해 연산 2만 4000톤의 탄소섬유를 생산한다는 계획을 발표한 바 있습니다. 

 

증권가에서도 효성첨단소재의 행보에 긍정적인 분석을 내놓고 있습니다. 지난 2월초 신한투자증권은 효성첨단소재에 대해 "탄소섬유 중심의 수퍼섬유 강세가 지속될 것"이라며 "탄소섬유는 판가 강세에 따른 높은 수익성이 유지되며 아라미드 역시 전방 수요 호조세로 양호한 실적이 예상된다. 4월부터 탄소섬유 2천500톤이 추가로 가동되며 탄소섬유 실적 성장이 지속될 전망"이라고 밝혔습니다. 

 

효성첨단소재 관계자는 "조현상 부회장을 필두로 차별화된 기술과 품질을 기반으로 프리미엄 브랜드로서 입지를 확고히 해 나가자는 내부의 의지가 고무되고 있다"며 "에어백용 원사 및 원단, 안전벨트용 원사 등 자동차용 소재부품 사업의 수직 계열화를 통한 지속 성장에도 박차를 가하고 있다"고 말했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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