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탑엔지니어링, 전장용 본딩 장비 사업 확대

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Tuesday, March 21, 2023, 15:03:46

컨티넨털 유럽법인과 협력

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ탑엔지니어링은 다양한 형태의 자동차 전장용 디스플레이패널과 보호용 (터치)글라스를 광학특성의 손실 없이 합착하는 전장용 본딩 장비를 개발하고 유럽시장 확대에 나선다고 21일 밝혔다.

 

이번에 개발된 본딩 장비는 자동차 전장용 디스플레이 생산의 핵심 공정에 사용되는 장비라고 회사측은 설명했다. 자동차의 중소형 디스플레이부터 운전석, 보조석 전면부를 포함하는 대형 디스플레이(Pillar to Pillar)까지 U자형이나 V자형의 전장용 디스플레이를 높은 정밀도로 합착이 가능하다고 덧붙였다다.

 

탑엔지니어링은 2017년 ICD(Instrumental Cluster Display, 계기판 디스플레이)와 CID(Central Information Display, 중앙 정보 표시 디스플레이) 등 2개 혹은 3개의 디스플레이를 일체형 형태로 제작 가능한 전장용 본딩 장비를 개발해 자동차 시장에 처음 진입했다.

 

탑엔지니어링은 지난해 유럽 현지 사무소를 설치하고 글로벌 기업인 컨티넨털(Continental)의 국내 및 중국 사업장 뿐만 아니라 유럽 사업장까지 대응하며 본격적인 유럽 시장 진출의 기반을 구축하고 올해 자동차 전장 장비 사업에서 250억원 이상 매출을 목표로 있다.

 

회사는 TC(Temperature Control, 온도 조절 장치), VAC(Vehicle Access Control, 차량 통제 장치) 등 다양한 자동차 전장 제품용 디스플레이 생산공정은 물론 대시보드(Dashboard)에 디스플레이를 접합하는 조립공정까지 사업을 확대해 나갈 계획이다.

 

탑엔지니어링 관계자는 “최근 전기자동차 및 자율주행 산업 발달과 함께 인포테인먼트 시장이 확대되는 만큼 그동안 디스플레이 산업에서 확보한 기술력을 바탕으로 자동차와 2차 전지 등 다양한 장비 분야로 사업을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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