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[스몰캡 터치]인터로조, 해외 수출 확대로 성장성 강화

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Monday, March 27, 2023, 06:03:00

실리콘 렌즈 제품 성장세 부각

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ인터로조가 중국과 미굴 수출 확대를 통한 성장이 기대된다는 전망이 나왔다. 특히, 실리콘 제품을 바탕으로 한 수익성 강화가 기대된다는 분석이다.

 

인터로조는 지난 2000년에 설립돼 2010년 코스닥 시장에 상장했다. 콘택트렌즈 제조 및 판매업을 주된 업종으로 영위하고 있다.

 

인터로조는 지난해 매출액과 영업이익이 각각 전년 대비 8.1%, 11.8% 증가한 1263억원, 314억원을 기록했다. 유안타증권은 신규 공장의 정상 가동이 예상보다 늦게 진행됐지만 지난해 9월 이후 안정화를 되찾았다고 분석했다.

 

회사는 올해 매출액과 영업이익이 각각 전년 대비 18.4%, 31.9% 성장한 1495억원, 415억원을 기록할 것으로 전망했다. 매출처 및 수출 국가가 지속적으로 확대되고 있고, 판매 단가 인상이 진행되고 있다고 덧붙였다.

 

권명준 유안타증권 연구원은 “올해 중국 리오프닝 시작에 따른 수요 개선, 신규 고객사 확보를 통해 중국 수출액의 큰 폭의 성장이 기대된다”며 “연내 FDA 인허가 취득을 통해 미국 시장 진출도 기대된다”고 설명했다.

 

유안타증권은 미국이 전 세계 35~40%를 차지하는 가장 큰 시장이라고 분석했다. 미국 시장 진출을 바탕으로 인터로조의 장기 성장이 가능할 것으로 전망했다.

 

한화투자증권은 인터로조가 실리콘 컬러렌즈 제조가 가능한 유일한 업체라고 전했다. 앞으로 글로벌 및 로컬 업체들의 ODM 요청 증가를 예상했다.

 

김용호 한화투자증권 연구원은 “미용 목적의 컬러렌즈 수요가 많은 아시아 지역을 중심으로 판매가 빠르게 확대될 것”이라며 “실리콘 클리어 제품 또한 올해 유럽 매출이 본격화 될 것”이라고 말했다.

 

인터로조는 올해 제 3공장의 가동률이 올해부터 개선될 것으로 전망했다. 제 3공장은 실리콘 렌즈 전용 공장으로 가동률 상승 시 이익률 개선까지 이어질 것으로 예상했다.

 

한편, 인터로조의 주가는 올해 들어 박스권에 머물고 있다. 올해 초 2만 8000원을 상회하던 주가는 최고 3만 2200원을 기록하기도 했지만, 최근 일부 밀리면서 3만원대를 하회하고 있다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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