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현대차·기아, 미국 고어사와 ‘차세대 수소전기차 전해질막’ 개발 추진

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Friday, January 05, 2024, 09:01:15

차세대 연료전지 시스템에 적용될 전해질막 개발
내구성·성능 향상 수소전기차 개발 가능 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]·기아[000270]가 미국 고어사와 차세대 수소전기차 전해질막 공동 개발을 추진합니다.

 

현대차·기아는 미국 W. L. Gore & Associates(이하 고어사)와 현대차·기아 마북연구소에서 공동개발 협약식을 진행하고 차세대 상용 수소전기차에 탑재하기 위한 전해질막을 함께 개발한다고 5일 밝혔습니다.

 

고어사는 소재 과학 및 엔지니어링 기술을 보유한 글로벌 기업입니다. 연료전지용 전해질막 및 MEA(막전극접합체) 원천 특허를 다수 보유하고 있으며 전해질막 양산화에 성공하기도 했습니다.

 

이와 함께, 전세계 주요 OEM 및 연료전지 전문사에 전해질막과 MEA를 공급하며 수소 산업 성장에도 일조하고 있습니다.

 

전해질막은 수소연료전지의 핵심이 되는 부품으로 수소가스에서 분리된 전자의 이동은 막고 수소이온만 선택적으로 이동시키는 역할을 합니다.

 

전해질막 수소 이온 전도도에 따라 연료전지 내 화학반응 속도는 차이를 보입니다. 때문에 전해질막은 전체 연료전지 시스템의 출력 향상과 내구성에 크게 영향을 미치는 부품으로도 꼽힙니다.

 

현대차·기아는 고어사와의 협약을 통해 차세대 연료전지 시스템에 적용될 최적의 전해질막을 개발한다는 계획입니다.

 

현대차·기아는 차세대 전해질막을 적용한 연료전지 시스템을 탑재할 경우 기존 상용 수소전기차보다 내구성 및 성능이 대폭 향상된 차량을 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

고어사는 지난 2013년 출시된 현대차 최초의 양산형 수소전기차인 투싼ix35 FCEV에 이어 2세대 수소전기차인 넥쏘에 전해질막을 공급하는 등 15년 이상 현대차와의 협력관계를 이어오고 있습니다.

 

김창환 현대차·기아 수소연료전지개발센터장은 "고어사와의 오랜 협력관계를 바탕으로 상용 수소전기차에 요구되는 우수한 내구성을 확보하고자 한다"며 "차세대 전해질막을 개발함으로써 연료전지 분야의 최신 기술을 선점하고 더욱 경쟁력 있는 수소전기차를 세상에 내놓을 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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