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bhc치킨, 한식과 K-치킨 조합으로 동남아 시장 공략

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Monday, January 08, 2024, 10:01:56

말레이 6호점 이어 싱가포르 3호점 오픈

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨 프랜차이즈 bhc치킨은 싱가포르 대표 관광지 오차드 로드에 위치한 쇼핑몰 테이스트 오차드에 싱가포르 3호점을 오픈했다고 8일 밝혔습니다. 이로써 bhc치킨은 홍콩 1개점에 이어 말레이시아 6개점, 싱가포르 3개점 등 동남아에 10개 매장을 확보하게 됐습니다.

 

특히 bhc치킨은 시그니처 메뉴 뿌링클과 골드킹, 레드킹, 핫뿌링클, 뿌링치즈볼을 기본으로 최근 동남아 지역에서 K-푸드에 대한 관심과 인기가 높은 것을 반영해 한식을 결합한 현지 특화 메뉴를 구성하며 차별화 전략을 펼치고 있습니다.

 

말레이시아에서는 2022년 11월 1호점 출점 이후 지난해 6호점까지 확장했습니다. 치킨과 김치볶음밥, 순두부찌개, 잡채 등을 함께 맛볼 수 있는 런치세트를 선보이고 있습니다. 뿌링 도우 휠렛, 뿌링후라이, 로제라면, 뿌링치즈볼 등이 제공되는 '먹방 세트'도 마련했습니다.

 

총 3개의 bhc치킨 매장을 운영하는 싱가포르에서는 치킨과 함께 김치찌개와 삼계탕, 오뎅탕을 선보이며 bhc치킨의 대표 메뉴들과 다양한 K-푸드의 맛을 한꺼번에 즐길 수 있는 전략을 전개하고 있습니다. 싱가포르 지역에서 치킨과 어울리는 한식을 지속적으로 선보일 예정입니다.

 

bhc치킨은 최초 해외 매장인 홍콩 1호점을 비롯해 싱가포르, 말레이시아 이상 아시아 지역 3개 국가에서 총 10개 매장을 운영 중입니다. 지난해 1월에 오픈한 LA 파머스마켓점을 필두로 미주 지역 진출 역시 확대해 나갈 계획입니다.

 

bhc치킨 관계자는 "안정적인 해외 진출을 위해 철저한 현지 조사와 준비 기간을 거쳐 지난해부터 본격적인 동남아 시장 공략에 나섰다"며 "곧 오픈할 태국 1호점을 비롯해 동남아 시장 확대는 물론 미주 지역까지 영역을 넓혀 글로벌 외식기업으로 성장해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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