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BC카드 ‘페이북QR’ 결제 말레이 현지에서도 그대로

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Monday, June 03, 2024, 10:06:57

말레이 국영결제망 운영 '페이넷'과 맞손
페이북QR 현지 200만 QR가맹점서 사용
환전 및 별도 충전없이 '페이북머니' 결제
BC카드 '아세안 결제네트워크' 구축 기대

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣBC카드(대표이사 사장 최원석)는 말레이시아 국영기업 페이넷(PayNet)과 '페이북 해외 QR결제' 개통식을 했다고 3일 밝혔습니다.


지난달 30일 말레이시아 현지 페이넷 본사에서 열린 개통식에는 최원석 BC카드 사장, 여승배 주말레이시아 대사, 파르한 아마드(Farhan Ahmad) 페이넷 사장이 참석했습니다.


이번 개통식을 계기로 양사는 한국에서 이용하는 '페이북 QR'을 말레이시아 현지 200만 가맹점에서도 이용할 수 있도록 서비스를 제공합니다.


페이넷은 2017년 설립된 말레이시아 중앙은행 산하기관으로 국가표준 QR결제시스템을 운영하고 있습니다.


BC카드는 페이북 QR을 말레이시아에서 사용할 때 실물카드가 필요없고 앱 환전 및 사용잔액 재환전 등 복잡한 절차를 거치지 않아도 된다고 설명합니다. 환율변동으로 인한 손실, 실물카드 복제·정보유출 등 불안도 해소할 수 있습니다.


이와 함께 양측은 결제 서비스 고도화를 위해 ▲편의성(말레이시아 국내 QR코드로 한국내 결제서비스 이용) ▲범용성(양국 QR결제 인프라 확대) ▲안정성(QR결제 시스템내 토큰·FDS 고도화) 등 다양한 분야에서 상호협력하기로 했습니다.


여승배 주말레이시아 대사는 축사를 통해 "앞으로 상품교역뿐 아니라 양국 국민들의 교류가 더욱 활발해져 양국이 진정한 파트너가 되기를 바란다"고 말했습니다.

 


최원석 BC카드 사장은 "우리나라에서 편리하게 사용중인 결제수단이 전세계 어디서나 통용될 수 있도록 국경을 허무는 것이야말로 BC카드가 가장 잘 할 수 있는 분야"라며 "우리나라를 찾는 외국인도 편리하게 BC카드 신결제 인프라를 이용할 수 있도록 지속적으로 서비스를 확대하겠다"고 의지를 밝혔습니다.


앞서 BC카드는 2015년 자사 프로세싱 기술 전수를 통해 인도네시아 최대 국책은행 만디리은행과 '인도네시아판 BC카드'를 설립한 바 있습니다. 또 베트남 국영 결제중계망사업자 NAPAS 브랜드 카드를 한국에서 직결제할 수 있는 서비스도 제공하고 있습니다.


BC카드는 앞으로 아세안(동남아시아국가연합)지역 사업확장은 물론 글로벌 시장을 대상으로 사업처를 확대해 나갈 계획이라고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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