인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징) 개발 담당 부사장이 반도체 패키징 기술에 대해 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다.
이 부사장은 지난 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 연설에 나서 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라고 말했습니다.
이어서 그는 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 덧붙였습니다.
이에 대해 인텔과 TSMC를 예시로 들며 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 중요성을 강조했습니다.
이는 한때 반도체 시장을 선도했으나 현재는 경쟁에서 밀려난 인텔과 파운드리 업계를 선점하며 AI 산업을 바탕으로 높은 실적을 내는 TSMC에 대한 이야기로 해석됩니다.
이 부사장은 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고 당분간 AI와 연동된 HBM 시장 또한 성장할 것으로 예상한다"고 전망했습니다.
SK하이닉스의 HBM에 대해서는 '하이닉스 베스트 메모리'(Hynix Best Memory)라 부르며 자긍심을 드러냈습니다.
또한, "MR-MUF을 적용해 시장 주도권을 확보하고 8단, 12단까지 진화시키면서 성공적으로 개발 양산하고 있다"고도 말했습니다.
MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기술로 열 방출에 효과적입니다. SK하이닉스는 HBM2E부터 해당 기술을 HBM에 적용 중입니다.
이 부사장은 이어 개발 중인 HBM4 16단에 대해 "어드밴스드 MR-MUF를 더 고도화하고 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 준비 중"이라고 말했습니다.
이어서 "고객의 경쟁이 치열해지면서 20단, 24단, 32단 등 어디까지 갈지 모른다"며 "고객의 최적화 요구를 반영하는 형태로 나아갈 것"이라고 전했습니다.
지난 24일 컨퍼런스콜을 통해 3분기 실적을 발표한 SK하이닉스는 매출, 영업이익, 순이익 모두에서 사상 최대치를 기록했습니다.
이는 HBM을 통해 AI 산업의 반도체 시장을 장악한 것이 주효했으며 앞으로도 이러한 흐름은 지속될 것으로 업계는 분석하고 있습니다.
SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품한 바 있으며 지난달에는 HBM3E 12단 제품도 세계 최초로 양산에 들어갔습니다.
