인더뉴스 이종현 기자ㅣ지난 5일 출시된 닌텐도의 '스위치2'가 발매 나흘 만에 전 세계 누적 판매 수 350만대를 돌파하며 역대 닌텐도 게임 콘솔 중 최단 판매 신기록을 경신했습니다. 이는 이전 시리즈인 '스위치1'과 비교해보아도 압도적인 속도입니다. 2017년 3월 출시된 스위치1은 당시 한 달 동안 270만대가 판매됐습니다. 이런 인기를 증명하듯 국내외를 막론하고 스위치2를 구하기 위해 구매자들은 분주하게 움직이고 있습니다. 미국에서는 온라인 사전예약 사이트가 접속 폭주로 마비된 적이 있으며 현재까지 국내에서는 중고거래 사이트에 5~10만원까지 웃돈을 붙인 스위치2 매물을 어렵지 않게 찾을 수 있습니다. 당초 닌텐도는 내년 3월까지 스위치2 판매량을 1500만대로 제시했습니다. 현재와 같은 판매 추세에 물량 공급만 차질 없이 진행된다면 목표 달성은 문제없을 거란 것이 업계의 분석입니다. 스위치2가 흥행 돌풍을 일으킴에 따라 스위치2의 내부 부품 제작에 관여하는 국내 반도체 업체들에게도 청신호가 들어왔습니다. 스위치2의 칩셋은 엔비디아의 커스텀 칩셋으로 삼성전자[005930]가 위탁생산(파운드리)을 맡았습니다. 전작인 스위치1은 대만의 TSMC가 제작을 맡
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니
인더뉴스 이종현 기자ㅣ'SK AI 서밋 2024'가 민관, 학계 등 AI 분야 이해관계자들의 활발한 참여 속에서 성황리에 마무리됐습니다. SK는 지난 4일부터 5일까지 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'이 국내외 AI 전문가는 물론 일반 관람객 등 이틀간 온·오프라인을 통해 3만여명이 참여했다고 6일 밝혔습니다. SK가 올해 대규모 글로벌 행사로 격상해 개최한 이번 서밋은 AI 분야의 정부, 민간, 학계의 전문가들이 모여 미래 AI 시대의 공존법과 AI 생태계 협력 방안을 모색하는 교류의 장으로 국내에서 개최된 AI 심포지움으로는 역대 최대 규모로 개최됐습니다. 최태원 SK회장은 행사 첫 날 약 50분 간 오프닝 세션을 주재하며 서밋을 이끌었습니다. 최 회장은 기조연설에서 AI 미래를 가속화하기 위해 SK가 보유한 AI 역량과 글로벌 파트너십을 더해 글로벌 AI를 혁신과 생태계 강화에 기여하겠다는 비전을 제시했습니다. 특히, 최 회장이 MS, 엔비디아, TSMC 등 SK와 긴밀하게 협력하는 빅테크 CEO들과 AI의 미래에 대해 논의하는 대담 형식으로 진행된 연설은 국내외 AI 전문가 및 서밋 참석자들에게 호평을 받았습니다. 이밖에 유영상 SK텔
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 엔비디아에 5세대 HBM(고용량메모리)인 HBM3E를 납품할 가능성을 공식적으로 시사했습니다. 차세대 HBM 개발과 2나노 공정을 통해 시장 주도권을 가져오겠다는 의지도 내비쳤습니다. 삼성전자는 31일 3분기 실적 발표를 통해 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출과 영업이익은 각각 29조2700억원, 3조8600억원을 기록했다고 공시했습니다. 파운드리 사업부에서의 적자와 일회성 비용 등을 감안했을 때 삼성전자 메모리 사업부의 영업이익은 7조원 안팎으로 예상됩니다. 이는 반도체를 전문으로 하는 경쟁사 SK하이닉스[000660]의 3분기 영업이익 7조300억원과 비교했을 때 비슷하거나 조금 못 미치는 수준입니다. SK하이닉스는 올해 3분기 회사 사상 최대 매출, 영업이익, 순이익을 기록하며 선전하고 있습니다. 두 회사의 엇갈린 실적에는 HBM이 있었습니다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초의 HBM을 개발한 데에 이어 지난 3월 엔비디아에 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품했으며 4분기에는 12단 제품을 양산·납품할 계획입니다. 삼성전자 역시 엔비디아에 자사의 HBM3E를 납품하기 위해 준비했으
인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ세계 반도체 시장이 요동치고 있습니다. 반도체 절대 강자 인텔의 아성은 무너지고 있는 반면, 엔비디아와 TSMC는 세계 반도체 시장을 좌지우지하고 있습니다. 1960년대 말 메모리 반도체로 출발한 인텔은 x86 아키텍처 중심의 CPU(중앙처리장치)를 내세워 1970년대부터 세계 반도체 시장을 장악해 왔습니다. PC를 구성하는 CPU, 메모리반도체, 그래픽카드 등이 데이터를 주고받는 규격과 방법을 정하는 '인텔 아키텍처(Architecture)'는 50여년간 세계 시장에서 표준 그 자체였습니다. 절대 호황 없고 절대 불황 없다? 인텔이 전성기를 구가하던 2000년대 초반 엔비디아의 그래픽카드 '지포스(GeForce)'는 게임 그래픽 성능을 높이며 CPU의 과부하를 방지하는 역할 정도였습니다. TSMC 역시 미세회로 공정 기술 개발에 주력하는 10위권 밖의 단순 파운드리(위탁가공생산) 업체였습니다. 인텔이 표준을 만들면 PC 및 서버, 메모리반도체, 그래픽칩 업체들이 그 표준을 따르는 형국이었습니다. 약 25년이 지난 현재 인텔은 '반도체 제왕'에서 다른 기업의 인수 대상으로 전락했습니다. 최악의 실적을 거듭하며 감원, 자회사 매각
인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징) 개발 담당 부사장이 반도체 패키징 기술에 대해 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다. 이 부사장은 지난 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 연설에 나서 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라고 말했습니다. 이어서 그는 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 덧붙였습니다. 이에 대해 인텔과 TSMC를 예시로 들며 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 중요성을 강조했습니다. 이는 한때 반도체 시장을 선도했으나 현재는 경쟁에서 밀려난 인텔과 파운드리 업계를 선점하며 AI 산업을 바탕으로 높은 실적을 내는 TSMC에 대한 이야기로 해석됩니다. 이 부사장은 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고 당분간
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP Ecosystem Forum 2024(이하 OIP 포럼)에 참가했다고 26일 밝혔습니다. 이번 행사에 처음 참여한 SK하이닉스는 자사 HBM3E와 엔비디아(nVIDIA) H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 이 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 강조했습니다. 또한, 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개하기도 했습니다. OIP(Open Innovation Platform)는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼입니다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있습니다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 행사를 개최합니다. 지난해에는 6개 지역에서 150개 이상의 전시와 220개 이상의 발표가 진행됐으며 5000여명의 관계자가 모여 기술 교류를 펼쳤습니다. SK하이닉스는 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주
인더뉴스 이종현 기자ㅣ"SK하이닉스는 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다" 김주선 SK하이닉스[000660] 사장(AI Infra 담당)은 4일 대만 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완'에서 기조 연설을 통해 이와 같이 말했습니다. 김 사장은 AI가 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제 해결이 중요함을 강조했습니다. 김 사장은 "가장 큰 문제 중 하나는 전력"이라며 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 말했습니다. 향후 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다는 의미입니다. 이에 대해 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 강조했습니다. AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요 증가에 대
인더뉴스 이종현 기자ㅣ최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고 사업기회를 모색하기 위한 미국 출장길에 오른다고 SK가 21일 밝혔습니다. 최 회장의 미국 출장은 올해 4월 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO 와의 회동 후 약 2개월여 만입니다. 최 회장은 미국 방문 기간 중 현지 대형 IT 기업을 일컫는 '빅테크' 주요 인사들과의 회동에 나설 예정입니다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진도 동행합니다. 최태원 회장은 이번 출장에서 SK그룹의 'AI 생태계'를 바탕으로 한 글로벌 기업과의 협업을 모색할 것으로 보입니다. 방문하는 지역 또한 빅 테크들이 모여 있는 새너제이 '실리콘밸리'에 국한하지 않고 현지 파트너사들이 있는 미국 여러 곳이 될 예정입니다. SK그룹은 반도체를 비롯한 AI를 위한 생태계 육성에 집중하고 있습니다. SK하이닉스[000660]는 AI 시스템 구현에 필수적인 초고성능 AI용 메모리 제품 '고대역폭메모리(HBM)'와 AI 서버 구축에 최적화된 '고용량 DDR5 모듈', '엔터프라이즈 SSD(eSSD)' 등 경
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 문승현 기자ㅣKB금융그룹(회장 양종희)은 2024년말 기준 ESG 상품·투자·대출이 누적 33조2000억원(환경분야 19조2000억원) 규모로 집계됐다고 30일 밝혔습니다. 이날 발간된 '2024 KB금융그룹 지속가능경영보고서'를 보면 KB금융의 '지속가능금융 체계'는 금융상품·서비스 전반에 ESG를 반영하는 것을 목표로 합니다. 자금조달부터 상품·투자·대출까지 모든 과정에서 기후변화 대응, 지역사회 발전, 투명경영 등 다양한 분야에 긍정적인 영향력을 확대하고 있습니다. KB금융은 친환경·녹색금융을 확대하고 탄소중립 전환을 가속화하고자 'KB Green Wave 2030' 전략을 추진중이며 2030년까지 ESG 상품·투자·대출 규모를 총 50조원(환경분야 25조원)으로 확대할 계획입니다. KB금융은 지속가능경영과 밸류업의 선순환 네트워크 구축에도 노력하고 있습니다. 투명한 지배구조, 윤리경영, 리스크관리, 지속가능한 금융, 기후위기 대응, 친환경 경영이 곧 주주환원 강화, 지배구조 개선, 주주·이해관계자와 소통강화, 사회적 가치 제고, 자본비율 관리, 본원적 펀더멘털 강화로 이어져 종국에는 기업가치 제고를 이룬다는 것입니다. 특히 재무건전성을 판단하는 핵심지표 보통주자본(CET1)비율은 2024년 설정한 목표(13% 이상)를 상회하는 13.53%를 달성했습니다. 업계 최고 수준입니다. 보통주자본은 자본금, 자본잉여금, 이익잉여금 등 회사의 핵심자본으로 구성되며 CET1비율이 높을수록 향후 주주환원, 신규투자, 사업확장 등 여력이 높다고 평가됩니다. KB금융은 지난해 10월 '지속가능한 밸류업(Value-up) 방안'을 발표하며 국내 최초로 CET1비율과 주주환원을 연계한 '밸류업 프레임워크'를 도입한 바 있습니다. 주주환원의 지속가능성과 예측가능성을 제고했다는 점에서 시장에서 호평받았습니다. 양종희 KB금융 회장은 "금융은 단순한 자금중개를 넘어 개인의 삶과 기업의 미래, 나아가 사회 전체의 지속가능성을 연결하는 중요한 기반"이라고 정의했습니다. 그러면서 "KB금융그룹은 국민과 함께 성장하고 공존하는 금융을 실천하며 다음 세대에 더 나은 환경과 기회를 전하기 위해 최선을 다하겠다"고 강조했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자가 전략적 투자로 온수 솔루션을 확보해 B2B 사업의 핵심 동력인 냉난방공조(HVAC) 분야 포트폴리오 고도화에 나섭니다. LG전자[066570]는 30일 유럽 프리미엄 온수 솔루션 기업 OSO의 지분 100%를 인수하는 계약을 체결했다고 30일 밝혔습니다. OSO는 히트펌프나 보일러로 가열한 물을 저장하는 스테인리스 워터스토리지, 전기 온수기 등 온수 솔루션을 보유한 노르웨이 기업입니다. 1932년 설립된 이후 난방 및 온수를 아우르는 유럽 히팅(Heating)시장을 중심으로 사업을 운영 중이며 스테인리스 워터스토리지 분야에서 유럽 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다. 이번 인수는 LG전자가 유럽 HVAC 시장에서 주력하는 고효율 히트펌프 냉난방시스템과 OSO의 온수 솔루션 간의 시너지를 통해 사업을 더욱 확대시키기 위한 전략적 차원에서 추진됐다고 회사는 설명했습니다. 최근 유럽에서는 온실가스 감축 정책과 에너지 공급의 불확실성 등으로 화석연료를 사용하지 않고 외부 공기의 열에너지를 활용해 실내 냉난방 및 온수를 공급하는 '공기열원 히트펌프(AWHP, Air to Water Heat Pump)' 냉난방 시스템의 수요가 증가하고 있습니다. 글로벌 컨설팅 회사 'BRG 빌딩 솔루션스'의 분석에 따르면 유럽 히트펌프 시장은 2024년 기준 약 120만대에서 2030년 240만대 규모로 6년간 2배가량 성장할 것으로 전망됩니다. 국내에서 주로 사용하는 가스식 보일러는 직접 가열 방식으로 난방과 온수를 공급하나 히트펌프의 경우 온수를 안정적으로 공급하기 위해 워터스토리지를 함께 설치해야 합니다. LG전자는 향후 냉난방과 온수 솔루션을 통합 패키지로 구성해 고객의 니즈에 맞는 최적의 제품을 공급할 계획입니다. 이를 통해 유럽 HVAC 시장 내 영향력을 확대할 뿐 아니라 글로벌 HVAC 사업 전반에 온수 솔루션을 포함시켜 성장을 가속화한다는 방침입니다. 또 기 보유한 히트펌프 관련 제품 기술 및 연구개발 역량과 OSO의 제품력 등 양사의 강점을 활용해 공기열원 히트펌프 실내기와 워터스토리지를 결합한 일체형 제품, 히트펌프 온수기 등 제품 라인업 확대를 추진할 계획입니다. 양사가 보유한 네트워크와 인프라 간 시너지도 유럽 HVAC 사업을 확대하는 데 기여할 것으로 LG전자는 기대하고 있습니다. 기존에 워터스토리지는 에나멜 소재가 주류를 이뤘지만 최근에는 위생과 부식에 강한 스테인리스 제품에 대한 고객 선호도가 증가하고 있습니다. OSO의 스테인리스 워터스토리지는 타사 동일 제품군 대비 높은 에너지 효율, 낮은 열 손실 등이 특징입니다. 또한, 노르웨이와 스웨덴에 생산 기반을 두고 있어 유럽 시장에 제품을 안정적으로 적기 공급하는 것이 가능합니다. 이외에도 제조 공정에 선제적으로 자동화를 도입해 제품의 품질과 가격 경쟁력 또한 우수합니다. OSO는 LG전자에 인수된 후에도 독자적인 온수 솔루션 사업을 지속 영위할 계획이며 기존 OEM 업체와의 관계도 더욱 강화해 사업 확장에 힘쓴다는 방침입니다. LG전자는 지난해 말 HVAC 사업 성장을 가속화하기 위해 ES사업본부를 신설했습니다. ES사업본부는 클린테크 분야에서 시장보다 2배 빠른 압축 성장을 이룬다는 목표 하에 가정용∙상업용 에어컨, 초대형 냉방기 칠러 등 다양한 공간에 최적화된 종합 공조솔루션을 제공하고 있습니다. 최근에는 AI 기술을 활용한 공조 산업의 디지털화를 선도하며 수요가 증가하고 있는 AI 데이터센터 냉각 시스템을 비롯해 원전, 메가팩토리 등 신성장 사업 기회에 대응하고 있습니다. 또 LG전자는 B2B 사업 확대를 위해 HVAC 사업에 '3B(Build∙Borrow∙Buy) 전략'을 추진합니다. ▲에어솔루션연구소, HVAC 아카데미 등을 통해 기술 역량 및 인력 강화(Build) ▲글로벌 주요 대학들과 컨소시엄을 구성해 기후 및 지역별 제품 개발 협력 확대(Borrow) ▲미래 성장을 위한 추가 동력 확보 차원의 M&A(Buy) 적극 모색 등을 통해 압축 성장을 도모한다는 계획입니다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 "OSO의 온수 솔루션은 LG전자 HVAC 사업 도약에 핵심적 촉매"라며 "양사의 노하우를 융합한 고효율 공조 솔루션은 LG전자의 시장 지위를 확대할 뿐 아니라 지속 가능한 미래를 위한 글로벌 전기화(Electrification)를 더욱 앞당기는 데 기여할 것"이라고 말했습니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명은 30일 인도네시아 재계 6위 Lippo Group(리포그룹)이 보유한 Nobu Bank(노부은행) 지분 40%에 투자해 경영권 포함 주요 주주 지위를 확보했다고 밝혔습니다. 이로써 한화생명이 국내 보험사 최초로 해외 은행업에 진출하기 위해 지난해 5월 리포그룹과 주식매매계약(SPA)을 체결한 이후 1년만에 지분투자가 최종완료됐습니다. 인도네시아 현지에서 생명보험, 손해보험, 증권·자산운용업을 영위하고 있는 한화금융계열은 은행업까지 본격 진출하며 글로벌 종합금융그룹으로 입지를 더욱 확고히 했습니다. 노부은행은 2024년 기준 총자산 3조원 규모로 최근 2년간 당기순이익이 120억원(2023년)에서 279억원으로 2배 이상 증가하며 안정적인 성장세를 보이고 있습니다. 한화생명은 디지털 금융 기술력과 노부은행 현지 오프라인 영업전략을 결합해 30세 이하가 전체 인구의 절반을 차지하는 인도네시아 시장에서 젊은 고객층을 중심으로 리테일 금융혁신을 추진한다는 계획입니다. 향후 리포그룹과 전략적 파트너십을 기반으로 현지 시장에 최적화된 방식으로 리스크를 분산하고 안정적인 수익 실현 기반을 구축합니다. 또 모바일 중심의 금융플랫폼 고도화, 방카슈랑스 시너지 확대, 현지 특화상품 개발 등 종합금융 비즈니스로 확장을 모색합니다. 김동욱 한화생명 글로벌전략실장은 "국내 보험사 최초로 은행업에 성공적으로 진입해 미래 금융지형을 선도하는 이정표를 세웠다"며 "디지털 금융기술과 글로벌 네트워크를 토대로 글로벌 종합금융그룹의 모습을 완성하겠다"고 의지를 밝혔습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ네이버[035420]는 추론 능력을 강화한 생성형 AI '하이퍼클로바X 씽크' 개발을 완료하고 모델의 설계와 성능 등 세부 정보를 소개하는 테크니컬 리포트를 발표했다고 30일 밝혔습니다. 추론모델은 '생각하는 힘'이 강화된 AI로 사용자가 질의를 입력하면 모델이 혼잣말하듯이 길게 생각하며 답변 계획을 수립하는 것이 특징입니다. 이 과정에서 복잡한 문제를 작은 단위로 나누는 능력, 적절한 도구나 함수를 선택하는 능력, 실수를 반추하고 교정하는 능력이 발현됩니다. 생성 정보의 정확도와 유용성이 향상돼 AI 에이전트 서비스의 핵심적인 기술로 주목받고 있습니다. 네이버에 따르면 'KoBALT-700' 벤치마크로 주요 LLM(거대언어모델)의 언어 능력을 측정한 결과, 하이퍼클로바X 씽크는 유사 규모로 구축된 국내 주요 추론모델 및 글로벌 최고 수준 오픈소스 모델보다 더 높은 점수를 기록했습니다. 이번 벤치마크는 서울대학교 언어학과에서 LLM의 깊이 있는 한국어 이해도를 진단하기 위해 설계됐습니다. AI가 대화의 격률을 적절하게 파악하는지, 문장의 논항 구조를 정확히 분석하는지 등을 평가하는 전문가 수준의 문항들로 구성됐습니다. 또 다른 대표적인 한국어 성능 평가 지표인 'HAERAE-Bench'에서도 추론모델을 포함한 국내외 주요 오픈소스 모델보다 높은 점수를 기록했습니다. 나아가 네이버는 하이퍼클로바X 씽크를 통해 AI가 언어뿐만 아니라 시각 정보를 바탕으로도 추론할 수 있는 기술도 확보했습니다. 테크니컬 리포트에 따르면, 하이퍼클로바X 씽크는 'STEM(Science, Technology, Engineering, Mathematics)' 문제를 이미지 형식으로 입력했을 때 이를 인식하고 추론하는 과정을 통해 정답을 맞히는 모습을 보였습니다. 예를 들어, 한국 대학수학능력시험 생명과학 문제에서 그림으로 제시된 '생태계 천이 과정'과 '특정 식물 군집의 시간에 따른 총생산량 및 호흡량 그래프'를 인식·분석하고 이를 양수림, 혼합림, 지의류 등에 대한 지식과 결합해 선택지 중 올바른 서술을 골라냅니다. 하이퍼클로바X 씽크 성능 평가를 담당한 유강민 네이버클라우드 리더는 "이번 추론모델은 멀티모달 추론을 겨냥해 만든 것이 아님에도 시각 추론 영역에서 의미 있는 결과가 도출됐다"라며 "이미 하이퍼클로바X 기반의 이미지, 영상, 음성 멀티모달 기술을 확보하고 있으므로 향후 보다 강력한 멀티모달 추론 능력을 갖춘 모델로 고도화해 나갈 것"이라고 말했습니다. 네이버는 추론모델을 오픈소스로도 공개할 계획입니다. 네이버가 지난 4월 공개한 오픈소스 경량모델 '하이퍼클로바X 시드'는 한 달여 만에 50만 다운로드를 넘었습니다. 성낙호 네이버클라우드 하이퍼스케일 AI 기술 총괄은 "하이퍼클로바X를 '지능의 향상'과 '감각의 확장'의 두 가지 축으로 고도화하고 있으며 이번 하이퍼클로바X 씽크를 통해 지능 측면에서 상당한 발전이 이뤄졌다"라며 "급변하는 AI 흐름 속에서 글로벌 선두권 그룹의 기술을 지속적으로 갖춰가고 있으며 기술 패러다임에 발맞추는 것에 그치지 않고 사용자에게 실질적 가치를 제공할 수 있는 방법을 함께 찾아나갈 것"이라고 말했습니다.