인더뉴스 이종현 기자ㅣ'SK AI 서밋 2024'가 민관, 학계 등 AI 분야 이해관계자들의 활발한 참여 속에서 성황리에 마무리됐습니다. SK는 지난 4일부터 5일까지 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'이 국내외 AI 전문가는 물론 일반 관람객 등 이틀간 온·오프라인을 통해 3만여명이 참여했다고 6일 밝혔습니다. SK가 올해 대규모 글로벌 행사로 격상해 개최한 이번 서밋은 AI 분야의 정부, 민간, 학계의 전문가들이 모여 미래 AI 시대의 공존법과 AI 생태계 협력 방안을 모색하는 교류의 장으로 국내에서 개최된 AI 심포지움으로는 역대 최대 규모로 개최됐습니다. 최태원 SK회장은 행사 첫 날 약 50분 간 오프닝 세션을 주재하며 서밋을 이끌었습니다. 최 회장은 기조연설에서 AI 미래를 가속화하기 위해 SK가 보유한 AI 역량과 글로벌 파트너십을 더해 글로벌 AI를 혁신과 생태계 강화에 기여하겠다는 비전을 제시했습니다. 특히, 최 회장이 MS, 엔비디아, TSMC 등 SK와 긴밀하게 협력하는 빅테크 CEO들과 AI의 미래에 대해 논의하는 대담 형식으로 진행된 연설은 국내외 AI 전문가 및 서밋 참석자들에게 호평을 받았습니다. 이밖에 유영상 SK텔
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 엔비디아에 5세대 HBM(고용량메모리)인 HBM3E를 납품할 가능성을 공식적으로 시사했습니다. 차세대 HBM 개발과 2나노 공정을 통해 시장 주도권을 가져오겠다는 의지도 내비쳤습니다. 삼성전자는 31일 3분기 실적 발표를 통해 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출과 영업이익은 각각 29조2700억원, 3조8600억원을 기록했다고 공시했습니다. 파운드리 사업부에서의 적자와 일회성 비용 등을 감안했을 때 삼성전자 메모리 사업부의 영업이익은 7조원 안팎으로 예상됩니다. 이는 반도체를 전문으로 하는 경쟁사 SK하이닉스[000660]의 3분기 영업이익 7조300억원과 비교했을 때 비슷하거나 조금 못 미치는 수준입니다. SK하이닉스는 올해 3분기 회사 사상 최대 매출, 영업이익, 순이익을 기록하며 선전하고 있습니다. 두 회사의 엇갈린 실적에는 HBM이 있었습니다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초의 HBM을 개발한 데에 이어 지난 3월 엔비디아에 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품했으며 4분기에는 12단 제품을 양산·납품할 계획입니다. 삼성전자 역시 엔비디아에 자사의 HBM3E를 납품하기 위해 준비했으
인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ세계 반도체 시장이 요동치고 있습니다. 반도체 절대 강자 인텔의 아성은 무너지고 있는 반면, 엔비디아와 TSMC는 세계 반도체 시장을 좌지우지하고 있습니다. 1960년대 말 메모리 반도체로 출발한 인텔은 x86 아키텍처 중심의 CPU(중앙처리장치)를 내세워 1970년대부터 세계 반도체 시장을 장악해 왔습니다. PC를 구성하는 CPU, 메모리반도체, 그래픽카드 등이 데이터를 주고받는 규격과 방법을 정하는 '인텔 아키텍처(Architecture)'는 50여년간 세계 시장에서 표준 그 자체였습니다. 절대 호황 없고 절대 불황 없다? 인텔이 전성기를 구가하던 2000년대 초반 엔비디아의 그래픽카드 '지포스(GeForce)'는 게임 그래픽 성능을 높이며 CPU의 과부하를 방지하는 역할 정도였습니다. TSMC 역시 미세회로 공정 기술 개발에 주력하는 10위권 밖의 단순 파운드리(위탁가공생산) 업체였습니다. 인텔이 표준을 만들면 PC 및 서버, 메모리반도체, 그래픽칩 업체들이 그 표준을 따르는 형국이었습니다. 약 25년이 지난 현재 인텔은 '반도체 제왕'에서 다른 기업의 인수 대상으로 전락했습니다. 최악의 실적을 거듭하며 감원, 자회사 매각
인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징) 개발 담당 부사장이 반도체 패키징 기술에 대해 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다. 이 부사장은 지난 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 연설에 나서 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라고 말했습니다. 이어서 그는 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 덧붙였습니다. 이에 대해 인텔과 TSMC를 예시로 들며 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 중요성을 강조했습니다. 이는 한때 반도체 시장을 선도했으나 현재는 경쟁에서 밀려난 인텔과 파운드리 업계를 선점하며 AI 산업을 바탕으로 높은 실적을 내는 TSMC에 대한 이야기로 해석됩니다. 이 부사장은 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고 당분간
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP Ecosystem Forum 2024(이하 OIP 포럼)에 참가했다고 26일 밝혔습니다. 이번 행사에 처음 참여한 SK하이닉스는 자사 HBM3E와 엔비디아(nVIDIA) H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 이 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 강조했습니다. 또한, 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개하기도 했습니다. OIP(Open Innovation Platform)는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼입니다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있습니다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 행사를 개최합니다. 지난해에는 6개 지역에서 150개 이상의 전시와 220개 이상의 발표가 진행됐으며 5000여명의 관계자가 모여 기술 교류를 펼쳤습니다. SK하이닉스는 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주
인더뉴스 이종현 기자ㅣ"SK하이닉스는 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다" 김주선 SK하이닉스[000660] 사장(AI Infra 담당)은 4일 대만 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완'에서 기조 연설을 통해 이와 같이 말했습니다. 김 사장은 AI가 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제 해결이 중요함을 강조했습니다. 김 사장은 "가장 큰 문제 중 하나는 전력"이라며 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 말했습니다. 향후 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다는 의미입니다. 이에 대해 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 강조했습니다. AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요 증가에 대
인더뉴스 이종현 기자ㅣ최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고 사업기회를 모색하기 위한 미국 출장길에 오른다고 SK가 21일 밝혔습니다. 최 회장의 미국 출장은 올해 4월 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO 와의 회동 후 약 2개월여 만입니다. 최 회장은 미국 방문 기간 중 현지 대형 IT 기업을 일컫는 '빅테크' 주요 인사들과의 회동에 나설 예정입니다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진도 동행합니다. 최태원 회장은 이번 출장에서 SK그룹의 'AI 생태계'를 바탕으로 한 글로벌 기업과의 협업을 모색할 것으로 보입니다. 방문하는 지역 또한 빅 테크들이 모여 있는 새너제이 '실리콘밸리'에 국한하지 않고 현지 파트너사들이 있는 미국 여러 곳이 될 예정입니다. SK그룹은 반도체를 비롯한 AI를 위한 생태계 육성에 집중하고 있습니다. SK하이닉스[000660]는 AI 시스템 구현에 필수적인 초고성능 AI용 메모리 제품 '고대역폭메모리(HBM)'와 AI 서버 구축에 최적화된 '고용량 DDR5 모듈', '엔터프라이즈 SSD(eSSD)' 등 경
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 권용희 기자ㅣ대만의 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자[005930]의 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율이 12.4%로 직전분기 대비 3.4%p 하락했다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자의 1분기 파운드리 매출액은 34억4600만달러(원화 약 4조4350억원)으로 집계돼 직전 분기 대비 36.1% 감소한 것으로 집계됐습니다. TSMC의 1분기 매출액은 직전분기 대비 16.2% 줄어든 167억3500만달러(원화 약 21조5379억원)으로 나타났으며 시장 점유율은 60.1%로 직전분기 대비 1.6%p 증가한 것으로 나타났습니다. TSMC와 삼성전자의 점유율 차이는 2023년 1분기 47.7%p로 직전분기 42.7%p보다 5%p가량 벌어졌습니다. 트렌드포스는 "삼성전자는 8인치 및 12인치 웨이퍼 가동률이 모두 감소하며 1분기 매출이 감소했다"면서 "새로운 3나노 제품의 도입이 2분기 매출에 반영돼 감소율은 완화할 것으로 보인다"고 내다봤습니다. 글로벌 파운드리 상위 10대 기업의 1분기 매출 총액은 270억3030만달러(원화 약 34조 8015억원)으로 직전분기 대비 18.6% 감소한 것으로 나타났습니다. 트렌드포스는 지속적인 시장 수요 약화로 인해 2분기
인더뉴스 권지영 기자ㅣ바이든 미국 대통령이 글로벌 전 세계 굴지의 반도체 기업을 불러 반도체 공급 부족 사태를 대응하기 위한 긴급 화상 회의를 진행했습니다. 미국과 중국의 반도체 패권 경쟁이 본격화한 가운데, 중국 견제를 위해 자국 내 시설 투자를 요구하는 미국의 압박이 거세질 것으로 보입니다. 12일(현지시간) 미국 바이든 대통령은 ‘반도체 화상회의’에서 “중국이 기다려주지 않는다. 미국이 기다려야 할 이유도 없다”며 “반도체와 배터리에 공격적인 투자를 하겠다”고 강조했습니다. 바이든 대통령이 경쟁국인 중국을 직접 거론했는데요. 또 이 자리에서 삼성전자 반도체 웨이퍼를 들어 올리며, 미국 기간 시설 구축을 위해 반도체 분야에서 미국이 전 세계를 주도할 것이라고 말했습니다. 바이든 대통령은 “내가 여기 가진 칩, 이 웨이퍼, 배터리, 광대역, 이 모든 것은 인프라”라며 “우리는 인프라를 구축할 필요가 있다”며 공격적인 투자를 예고했습니다. 현재 삼성전자는 미국 내 추가 반도체 공장 설립을 추진 중입니다. 투자 규모는 총 20조원 가량 되는 가운데, 텍사스 오스틴 등이 유력 후보지로 검토하고 있습니다. 특히 ‘반도체 굴지’를 내세워 정부의 강력한 지원 속에 반
인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대자동차는 미국 로스앤젤레스 골드스테인 하우스에서 전동화 SUV ‘아이오닉 9’(아이오닉 나인)을 세계 최초로 공개했다고 21일 밝혔습니다. 아이오닉 9은 현대차의 플래그십 전기 SUV로 서로 연결될 수 있는 ‘Built to belong(빌 투 빌롱; 공간, 그 이상의 공감)’의 가치를 지향하며 개발되었습니다. 아이오닉 9은 전장 5060mm, 축간거리 3130mm, 전폭 1980mm, 전고 1790mm로 넓은 공간을 갖추고 동급 최대 수준의 2, 3열 헤드룸과 레그룸을 확보해 차량 전체 탑승객의 편의성을 대폭 높인 것이 특징입니다. 아이오닉 9은 넓은 공간을 바탕으로 ▲공력의 미학을 담은 ‘에어로스테틱’ 디자인 ▲E-GMP 기반 동급 최대 휠베이스와 3열까지 확장된 플랫 플로어(Flat Floor)를 통한 실내 공간 ▲110.3kWh 배터리 탑재로 전 모델 1회 충전 주행 가능거리 500km 이상 달성 ▲EV 최적화 차체 설계 및 첨단 운전자 보조 시스템 기반 세계 최고 수준 안전성 확보 ▲새로운 모빌리티 경험 제공하는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심으로 진화하는 자동차)기능 등의 특징을 갖췄습니다. 특히 아이오닉 9은 대형 SUV로는 최고 수준인 공기저항 계수 0.259를 달성했으며 전면부 및 램프 디자인은 전용 전기차 아이오닉의 핵심 디자인 요소인 파라메트릭 픽셀을 적용해 미래지향적인 이미지를 연출했습니다. 아이오닉 9의 실내 공간은 전기차 고유의 플랫 플로어와 사용자 친화적인 디자인으로 탑승객의 편안함을 높이는 데 주력했습니다. 유니버설 아일랜드 2.0(Universal Island 2.0) 콘솔은 최대 190mm까지 후방 으로 움직일 수 있고 전방과 후방에서 모두 열 수 있는 양방향 암레스트를 통해 1열뿐만 아니라 2열 승객까지도 사용할 수 있습니다. 유니버설 아일랜드 2.0 콘솔은 스마트폰 무선 충전 시스템, 컵홀더, 스토리지박스, 하단 슬라이딩 서랍 등 탑승자가 많이 사용하는 사양들로 구성해 실용성을 향상시켰습니다. 파노라믹 커브드 디스플레이는 각각 12.3인치의 디지털 클러스터와 인포테인먼트 시스템으로 구성된 디스플레이를 곡선 형태로 연결해 운전자의 시인성을 높였으며 고급스러운 분위기를 연출했습니다. 이 밖에도 파노라믹 커브드 디스플레이 하단과 대시보드 하단 등에 앰비언트 무드램프를 적용했으며 천연가죽, 나파가죽 등을 적용한 시트로 고급스러움을 강조했습니다. 아이오닉 9에 다양한 친환경 소재를 이용해 지속가능성을 구현한 것도 특징입니다. 시트는 재활용 플라스틱을 활용한 소재를 사용했으며 헤드라이너와 크래쉬 패드는 사탕수수와 옥수수 등에서 추출한 원료가 들어간 바이오 소재를 적용했습니다. 아이오닉 9은 항속형과 성능형 모델로 나눠 출시할 예정이며 전 모델이 1회 충전으로 500km 이상의 주행 가능 거리를 달성했습니다. 후륜 모터 기반 2WD 항속형 모델은 최고 출력 160kW, 최대 토크 350Nm, 전비 4.3km/kWh, 1회 충전 주행 가능거리 532km를 기록했습니다. 4WD 항속형 모델은 최고 출력 226kW, 최대 토크 605Nm, 전비4.1km/kWh, 1회 충전 주행 가능거리503km이며, 4WD 성능형 모델은 최고 출력 315kW, 최대 토크 700Nm, 전비 4.1km/kWh, 1회 충전 주행 가능거리 501km입니다. 현대차는 아이오닉 9을 구매하고 인도받은 이후에도 원하는 기능을 추가로 구매하거나 업데이트 할 수 있는 FoD(Features on Demand) 서비스를 내년 2월 오픈 예정인 블루링크 스토어를 통해 실시할 계획입니다. 현대차는 내년 국내에서 아이오닉 9 판매를 시작하고, 미국·유럽·기타 지역으로 판매 확대에 돌입할 예정입니다. 장재훈 현대자동차 사장은 "아이오닉 9은 전동화 전환에 대한 현대차의 변함없는 의지와 자신감을 담고 있다"며 "전기차 전용 플랫폼 E-GMP(Electric-Global Modular Platform)를 기반으로 구현된 월등한 공간 경쟁력을 통해 고객들에게 차별화된 가치를 전달하고 글로벌 전기차 시장에서 리더십을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔습니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명이 국내 보험사 최초로 미국 현지 증권사 'Velocity Clearing, LLC'(벨로시티) 인수를 통해 글로벌 종합금융그룹으로 입지를 확대합니다. 한화생명은 지난 19일 미국 증권사 벨로시티 지분 75%를 매입하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다고 20일 밝혔습니다. 국내 보험사 최초로 미국 증권사를 인수한 한화생명은 세계 최대 금융시장 미국에서 직접 금융상품을 소싱하고 판매할 수 있는 중요한 교두보를 확보했습니다. 한화생명은 해외법인·글로벌 금융네트워크와 인프라를 바탕으로 미국에서 다양한 투자기회를 창출함으로써 장기적 수익성을 강화하고 해외 금융사업과 시너지도 극대화한다는 계획입니다. 또 글로벌 기관투자자로서 대체투자 분야 강점을 활용해 전통적으로 기관에만 제공되던 다양한 투자기회를 개인고객에게도 제공해 사업을 확장합니다. 한화생명은 벨로시티 핵심 인프라와 네트워크를 활용하고 증권업에서 탁월한 경영능력으로 회사를 지속성장시킨 기존 경영진과 협력해 사업 조기안정화를 꾀한다는 전략을 내세우고 있습니다. 2003년 설립된 벨로시티는 뉴욕을 거점으로 기관투자자 대상 서비스를 제공하는 IT 기반 정통증권사로 높은 수익성을 자랑하며 청산·결제 서비스, 주식대차거래, 프라임브로커리지 등 다양한 금융서비스를 제공하고 있습니다. 자체 기술력과 미국 네트워크와 정보, 우수한 인력을 보유해 디지털플랫폼 사업으로 발전할 수 있는 역량을 보유하고 있고 최근 한국과 글로벌 고객을 대상으로 미국 상장주식 중개사업을 확장하며 성장세를 유지하고 있다고 한화생명은 설명합니다. 여승주 한화생명 대표이사 부회장은 "이번 인수는 대한민국 리딩보험사의 역량을 글로벌로 확대하는 마중물이자 장기적 성장을 견인할 기반이 될 것"이라고 기대감을 밝혔습니다. 벨로시티 마이클 로건 대표이사는 "한화생명의 적극적이고 선도적인 글로벌 행보를 주목했다"며 "한국과 아시아시장 성공모델을 토대로 미국내 신규 투자자본 유입을 기대한다"고 말했습니다. 이번 인수절차는 양국 감독당국 인허가 승인을 거쳐 최종 확정될 예정이라고 한화생명은 밝혔습니다. 한화생명은 베트남 진출 이후 지난해 누적 흑자전환하고 국내 보험사가 단독출자해 설립한 해외 현지법인 중 최초로 본사에 배당했습니다. 올해 4월에는 인도네시아 노부은행(Nobu Bank)에 지분투자하며 국내 보험사 중 첫번째로 해외 은행업에 진출해 글로벌 종합금융그룹으로 입지를 다졌습니다. 한화생명은 저출산·고령화로 정체상태에 직면한 국내 생명보험 시장의 한계를 극복하기 위해 동남아에서는 성장시장 확보와 고객확장 전략, 미국에서는 자본시장에서 우수한 투자기회와 인력확보 전략을 통해 글로벌사업을 확장하고 있다고 밝혔습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했습니다. 낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개)-MLC(2개)-TLC(3개)-QLC(4개)-PLC(5개) 등으로 규격이 나뉘며 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있습니다. SK하이닉스는 "당사는 2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다"며 "내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것"이라고 밝혔습니다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 '3-플러그(Plug)' 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다고 설명했습니다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행 한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식입니다. 이 과정에서 저변형 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬 보정 기술을 도입했습니다. 이와 함께, 회사 기술진은 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시켰습니다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐으며 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌습니다. SK하이닉스는 321단 낸드로 AI향 저전력 고성능 신규 시장에도 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획입니다. 최정달 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 "당사는 300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다"며 "이를 통해 당사는 HBM으로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 '풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더'로 도약할 것"이라고 말했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데그룹이 유동성 위기에 처했다는 풍문과 관련해 "사실무근"이라는 입장과 함께 법적 조치를 검토하고 있다고 18일 밝혔습니다. 이날 오전 증권가와 온라인 커뮤니티에는 롯데그룹이 유동성 위기를 겪고 있다는 풍문이 돌았습니다. 증권가 지라시(소문을 적은 쪽지)에는 롯데그룹이 다음달 초 '모라토리엄(채무불이행)'을 선언할 것이며, 차입금은 39조원이지만 올해 그룹 전체 예상 당기순이익이 1조원에 불과해 그룹 전체로 위기가 촉발되고 있다는 내용이 담겼습니다. 롯데지주와 롯데케미칼, 롯데쇼핑은 낮 12시 30분께 "현재 거론되고 있는 롯데그룹 유동성 위기 관련 루머는 사실 무근"이라고 공시했습니다. 지라시 여파로 롯데 계열사들이 이날 줄줄이 52주 신저가를 기록하는 등 파장이 그룹 전체로 퍼졌습니다. 업계에서는 롯데그룹이 이전부터 여러 차례 유동성 위기설이 제기된 적이 있다는 점에서, 투자자들이 최악의 상황을 염두에 두고 행동에 나선 것으로 해석했습니다. 이날 롯데지주 주가의 종가는 2만550원으로 전 거래일 대비 6.59% 떨어졌고 롯데쇼핑과 롯데케미칼의 종가 역시 각각 5만8000원(6.60%), 6만5900원(10.22%)으로 하락세로 마감됐습니다. 롯데그룹 관계자는 "수사의뢰 등 법적 조치를 검토하고 있다"고 말했습니다.