인더뉴스 이종현 기자ㅣ지난 5일 출시된 닌텐도의 '스위치2'가 발매 나흘 만에 전 세계 누적 판매 수 350만대를 돌파하며 역대 닌텐도 게임 콘솔 중 최단 판매 신기록을 경신했습니다. 이는 이전 시리즈인 '스위치1'과 비교해보아도 압도적인 속도입니다. 2017년 3월 출시된 스위치1은 당시 한 달 동안 270만대가 판매됐습니다. 이런 인기를 증명하듯 국내외를 막론하고 스위치2를 구하기 위해 구매자들은 분주하게 움직이고 있습니다. 미국에서는 온라인 사전예약 사이트가 접속 폭주로 마비된 적이 있으며 현재까지 국내에서는 중고거래 사이트에 5~10만원까지 웃돈을 붙인 스위치2 매물을 어렵지 않게 찾을 수 있습니다. 당초 닌텐도는 내년 3월까지 스위치2 판매량을 1500만대로 제시했습니다. 현재와 같은 판매 추세에 물량 공급만 차질 없이 진행된다면 목표 달성은 문제없을 거란 것이 업계의 분석입니다. 스위치2가 흥행 돌풍을 일으킴에 따라 스위치2의 내부 부품 제작에 관여하는 국내 반도체 업체들에게도 청신호가 들어왔습니다. 스위치2의 칩셋은 엔비디아의 커스텀 칩셋으로 삼성전자[005930]가 위탁생산(파운드리)을 맡았습니다. 전작인 스위치1은 대만의 TSMC가 제작을 맡
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니
인더뉴스 이종현 기자ㅣ'SK AI 서밋 2024'가 민관, 학계 등 AI 분야 이해관계자들의 활발한 참여 속에서 성황리에 마무리됐습니다. SK는 지난 4일부터 5일까지 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'이 국내외 AI 전문가는 물론 일반 관람객 등 이틀간 온·오프라인을 통해 3만여명이 참여했다고 6일 밝혔습니다. SK가 올해 대규모 글로벌 행사로 격상해 개최한 이번 서밋은 AI 분야의 정부, 민간, 학계의 전문가들이 모여 미래 AI 시대의 공존법과 AI 생태계 협력 방안을 모색하는 교류의 장으로 국내에서 개최된 AI 심포지움으로는 역대 최대 규모로 개최됐습니다. 최태원 SK회장은 행사 첫 날 약 50분 간 오프닝 세션을 주재하며 서밋을 이끌었습니다. 최 회장은 기조연설에서 AI 미래를 가속화하기 위해 SK가 보유한 AI 역량과 글로벌 파트너십을 더해 글로벌 AI를 혁신과 생태계 강화에 기여하겠다는 비전을 제시했습니다. 특히, 최 회장이 MS, 엔비디아, TSMC 등 SK와 긴밀하게 협력하는 빅테크 CEO들과 AI의 미래에 대해 논의하는 대담 형식으로 진행된 연설은 국내외 AI 전문가 및 서밋 참석자들에게 호평을 받았습니다. 이밖에 유영상 SK텔
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 엔비디아에 5세대 HBM(고용량메모리)인 HBM3E를 납품할 가능성을 공식적으로 시사했습니다. 차세대 HBM 개발과 2나노 공정을 통해 시장 주도권을 가져오겠다는 의지도 내비쳤습니다. 삼성전자는 31일 3분기 실적 발표를 통해 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출과 영업이익은 각각 29조2700억원, 3조8600억원을 기록했다고 공시했습니다. 파운드리 사업부에서의 적자와 일회성 비용 등을 감안했을 때 삼성전자 메모리 사업부의 영업이익은 7조원 안팎으로 예상됩니다. 이는 반도체를 전문으로 하는 경쟁사 SK하이닉스[000660]의 3분기 영업이익 7조300억원과 비교했을 때 비슷하거나 조금 못 미치는 수준입니다. SK하이닉스는 올해 3분기 회사 사상 최대 매출, 영업이익, 순이익을 기록하며 선전하고 있습니다. 두 회사의 엇갈린 실적에는 HBM이 있었습니다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초의 HBM을 개발한 데에 이어 지난 3월 엔비디아에 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품했으며 4분기에는 12단 제품을 양산·납품할 계획입니다. 삼성전자 역시 엔비디아에 자사의 HBM3E를 납품하기 위해 준비했으
인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ세계 반도체 시장이 요동치고 있습니다. 반도체 절대 강자 인텔의 아성은 무너지고 있는 반면, 엔비디아와 TSMC는 세계 반도체 시장을 좌지우지하고 있습니다. 1960년대 말 메모리 반도체로 출발한 인텔은 x86 아키텍처 중심의 CPU(중앙처리장치)를 내세워 1970년대부터 세계 반도체 시장을 장악해 왔습니다. PC를 구성하는 CPU, 메모리반도체, 그래픽카드 등이 데이터를 주고받는 규격과 방법을 정하는 '인텔 아키텍처(Architecture)'는 50여년간 세계 시장에서 표준 그 자체였습니다. 절대 호황 없고 절대 불황 없다? 인텔이 전성기를 구가하던 2000년대 초반 엔비디아의 그래픽카드 '지포스(GeForce)'는 게임 그래픽 성능을 높이며 CPU의 과부하를 방지하는 역할 정도였습니다. TSMC 역시 미세회로 공정 기술 개발에 주력하는 10위권 밖의 단순 파운드리(위탁가공생산) 업체였습니다. 인텔이 표준을 만들면 PC 및 서버, 메모리반도체, 그래픽칩 업체들이 그 표준을 따르는 형국이었습니다. 약 25년이 지난 현재 인텔은 '반도체 제왕'에서 다른 기업의 인수 대상으로 전락했습니다. 최악의 실적을 거듭하며 감원, 자회사 매각
인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징) 개발 담당 부사장이 반도체 패키징 기술에 대해 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다. 이 부사장은 지난 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 연설에 나서 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라고 말했습니다. 이어서 그는 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 덧붙였습니다. 이에 대해 인텔과 TSMC를 예시로 들며 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 중요성을 강조했습니다. 이는 한때 반도체 시장을 선도했으나 현재는 경쟁에서 밀려난 인텔과 파운드리 업계를 선점하며 AI 산업을 바탕으로 높은 실적을 내는 TSMC에 대한 이야기로 해석됩니다. 이 부사장은 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고 당분간
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP Ecosystem Forum 2024(이하 OIP 포럼)에 참가했다고 26일 밝혔습니다. 이번 행사에 처음 참여한 SK하이닉스는 자사 HBM3E와 엔비디아(nVIDIA) H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 이 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 강조했습니다. 또한, 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개하기도 했습니다. OIP(Open Innovation Platform)는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼입니다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있습니다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 행사를 개최합니다. 지난해에는 6개 지역에서 150개 이상의 전시와 220개 이상의 발표가 진행됐으며 5000여명의 관계자가 모여 기술 교류를 펼쳤습니다. SK하이닉스는 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주
인더뉴스 이종현 기자ㅣ"SK하이닉스는 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다" 김주선 SK하이닉스[000660] 사장(AI Infra 담당)은 4일 대만 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완'에서 기조 연설을 통해 이와 같이 말했습니다. 김 사장은 AI가 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제 해결이 중요함을 강조했습니다. 김 사장은 "가장 큰 문제 중 하나는 전력"이라며 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 말했습니다. 향후 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다는 의미입니다. 이에 대해 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 강조했습니다. AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요 증가에 대
인더뉴스 이종현 기자ㅣ최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고 사업기회를 모색하기 위한 미국 출장길에 오른다고 SK가 21일 밝혔습니다. 최 회장의 미국 출장은 올해 4월 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO 와의 회동 후 약 2개월여 만입니다. 최 회장은 미국 방문 기간 중 현지 대형 IT 기업을 일컫는 '빅테크' 주요 인사들과의 회동에 나설 예정입니다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진도 동행합니다. 최태원 회장은 이번 출장에서 SK그룹의 'AI 생태계'를 바탕으로 한 글로벌 기업과의 협업을 모색할 것으로 보입니다. 방문하는 지역 또한 빅 테크들이 모여 있는 새너제이 '실리콘밸리'에 국한하지 않고 현지 파트너사들이 있는 미국 여러 곳이 될 예정입니다. SK그룹은 반도체를 비롯한 AI를 위한 생태계 육성에 집중하고 있습니다. SK하이닉스[000660]는 AI 시스템 구현에 필수적인 초고성능 AI용 메모리 제품 '고대역폭메모리(HBM)'와 AI 서버 구축에 최적화된 '고용량 DDR5 모듈', '엔터프라이즈 SSD(eSSD)' 등 경
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자가 SK이노베이션과 공동으로 급성장하는 AI 데이터센터의 전력 소비와 발열을 줄이는 고효율 HVAC(냉난방공조) 솔루션 수주 확대에 나섭니다. LG전자[066570]는 17일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK이노베이션[096770]과 'AI 데이터센터 에너지-냉각 통합 솔루션 공동개발 및 사업화'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔습니다. LG전자는 칠러와 팬 월 유닛(FWU) 등 공기 냉각 솔루션과 냉각수 분배 장치(CDU)인 액체 냉각 솔루션을 공급해 AI 데이터센터의 온도를 낮추기 위한 냉각 솔루션 기술 실증 및 고도화할 예정입니다. SK이노베이션은 전력 공급 및 운영 최적화를 담당하며 ▲AI 기반 데이터센터 에너지 관리 시스템(DCMS) ▲보조전원(ESS 및 연료전지) 설계 ▲전력 피크 저감 솔루션 등을 제공합니다. 양사는 안정적인 전력 공급과 AI 기반의 실시간 에너지 분석을 통해 자동으로 냉각 시스템을 제어하는 차세대 솔루션도 공동 개발합니다. LG전자와 SK이노베이션은 폐열을 활용한 HVAC 솔루션과 ESS를 활용한 전력 피크 관리 등 에너지 서비스(EaaS) 분야도 협업합니다. 연료전지를 발전원으로 하고 폐열을 활용해 AI 데이터센터를 냉각하는 방식을 검토합니다. 이를 통해 탄소 배출과 에너지 사용 절감을 위한 레퍼런스를 확보하고 냉각·에너지 솔루션에 서비스까지 패키지로 제공하는 에너지 서비스 사업을 글로벌로 확대해 나갈 계획입니다. 김무환 SK이노베이션 에너지솔루션 사업단장은 "이번 협약으로 양사의 최적화된 기술력을 통합해 고객에게 검증된 데이터센터 통합 솔루션을 제공하는 턴키(Turn-key) 사업자로 자리매김할 예정"이라며 "앞으로도 전략적 협력을 토대로 다가오는 AI 시대에 발맞춰 에너지 산업 전반의 경쟁력 제고에 앞장설 것"이라고 말했습니다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 "이번 협약을 통해 데이터센터 냉각 솔루션뿐만 아니라 에너지 비용을 줄일 수 있는 통합 솔루션에 이르기까지 양사의 기술 시너지를 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 말했습니다.
인더뉴스 김용운 기자ㅣ서울시가 현재 토지거래허가구역으로 묶인 강남3구(강남·서초·송파)와 용산구의 규제를 앞으로 1년 3개월간 연장하기로 결정했습니다. 17일 서울시에 따르면, 이날 열린 제15차 도시계획위원회에서 강남3구 및 용산구 내 아파트 용도에 대해 '토지거래허가구역'으로 재지정했습니다. 재지정 기간은 오는 10월1일부터 2026년 12월31일까지 1년3개월간이다. 이번 재지정은 지난 3월 6개월간 지정됐던 강남 3구, 용산구 일대 토지거래허가구역 지정 기간이 9월 30일 만료되는 것에 따른 조치입니다. 여기에 신속통합기획 주택재개발 등 후보지로 선정된 8곳(총 44만 6779.3㎡)에 대해서도 토지거래허가구역으로 신규 지정했다. 지정 기간은 2025년 9월 30일부터 2026년 8월 30일까지입니다. 신규지정된 8곳 중 신통기획 후보지는 7곳으로 ▲영등포구 도림동 133-1일대(6만3654㎡) ▲강북구 미아동 159일대(3만7709.7㎡) ▲도봉구 방학동 638일대(3만9270.5㎡) ▲용산구 용산동2가 1-1351일대(4만3016.7㎡) ▲동작구 상도동 214일대(8만5787.7㎡) ▲동작구 사당동 419-1일대(13만3007.4㎡) ▲마포구 아현동 331-29일대(1만8557.3㎡)입니다. 공공재개발 구역은 1곳 구로구 가리봉동 2-92일대(2만5776㎡)입니다. 토지거래허가구역 내에서는 주거지역 6㎡, 상업지역 15㎡를 초과하는 토지 거래 시 관할 구청장의 허가를 반드시 받아야 합니다. 허가 없이 거래 계약을 체결할 경우 2년 이하 징역 또는 토지가격의 30% 이하 벌금에 처해집니다. 또한 주거용 토지는 허가를 받은 후 2년간 실거주용으로만 사용해야 하고 이 기간 동안 매매 및 임대가 금지됩니다. 최진석 서울시 주택실장은 "최근 부동산 시장에서 나타나는 불안 요소들이 해소되지 않은 상황에서 이번 재지정은 시장 안정화를 위한 최소한의 조치로써 불가피한 결정"이라며 "가격과 거래량 등 다양한 시장 지표를 지속적으로 모니터링해 건전한 부동산 시장 환경 조성을 위해 최선을 다하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 문정태 기자ㅣGC녹십자(대표 허은철)는 미국 자회사 ABO플라즈마(구 ABO홀딩스)가 16일(현지시간) 텍사스 주 라레도(Laredo)에 혈장센터를 개소했다고 17일 밝혔습니다. ABO플라즈마는 라레도 혈장센터 개소와 함께 혈장 공여자 모집을 시작합니다. 채취된 혈장은 최대 24개월간 보관되며, FDA 허가가 완료되는 즉시 판매될 예정입니다. 혈장센터 허가 절차는 약 9개월이 소요되며, ABO플라즈마는 내년 상반기 완료를 기대하고 있습니다. 당초 라레도 혈장센터는 2026년 완공을 목표로 했지만, 알리글로 및 국내 혈장분획제제 수요 확대에 맞춰 조기 가동하게 됐습니다. 텍사스 주 이글패스(Eagle Pass) 혈장센터도 2026년 중 개소할 전망입니다. 허은철 GC녹십자 대표이사는 “올해는 국내외 혈장분획제제 사업이 한 단계 도약하는 전환점이 될 것”이라며 “안정적 공급망을 기반으로 해당 사업의 경쟁력을 강화하고 있다”고 말했습니다. 한편, GC녹십자의 혈장분획제제 ‘알리글로’는 100% 미국산 혈장을 원료로 사용합니다. 미국 행정명령 제14257호에 따르면 완제품 원료 중 미국산 비중이 20% 이상일 경우 비(非)미국산 원료에만 관세가 부과됩니다. 알리글로는 부가물을 제외한 혈장 비중이 약 50%에 달합니다.
인더뉴스 김용운 기자ㅣ한·미 양국간 미국 조선업 부활을 이끌 'MASGA 프로젝트' 수행을 위한 논의가 한창인 가운데 한·미 조선협력의 상징인 새 이지스구축함이 진수됐습니다. HD현대중공업은 울산 본사에서 8200톤급 최첨단 이지스구축함(KDX-III Batch-II) 2번함인 '다산정약용함' 진수식을 거행했다고 17일 밝혔습니다. 이날 행사에는 안규백 국방부장관을 비롯해 강동길 해군참모총장, 방극철 방위사업청 기반전력본부장 등 정부 및 해군 관계자들과 HD현대중공업 이상균 대표이사, 주원호 특수선사업대표 등 400여 명이 참석했습니다. 다산정약용함은 길이 170m, 폭 21m, 경하 톤수 8200톤, 최대 30노트(약 55km/h)로 항해하는 현존 최고 성능의 이지스구축함으로 평가받고 있습니다. 세종대왕급(7600톤급) 이지스함에 비해 기능이 크게 향상된 이지스전투체계(Aegis Combat System)가 탑재돼 탐지·추적 능력이 2배 이상 강화됐습니다. 특히 통합소나체계(Integrated SONAR System) 적용으로 잠수함 탐지거리가 3배 이상 향상돼 적 잠수함 및 어뢰 등 수중위협에 대한 탐지능력이 획기적으로 개선됐습니다. 여기에 요격 기능까지 갖추어져 북핵·미사일에 대응할 수 있는 ‘해상기반의 3축 체계’의 핵심 전력으로서 주목받고 있습니다. 다산정약용함은 진수식 후 시운전과 마무리 의장 작업 등을 거쳐 내년 해군에 인도될 예정입니다. 국방의 기틀을 다진 위인들의 이름을 함명으로 제정하는 관례에 따라, 이지스구축함 배치(B)-Ⅱ 1번함은 '정조대왕함'으로 명명된 바 있습니다. 이번에 진수한 함정은 정조대왕과 함께 실용의 정신으로 부국강병을 이끌었던 ‘다산정약용’의 호와 이름을 따 명명습니다. 이번에 진수된 다산정약용함은 미국의 이지스 전투체계를 도입, HD현대중공업이 연구개발한 함정에 성공적으로 적용해 현존 최고 수준의 이지스구축함으로 탄생시킨 한미 조선협력의 상징으로 의미가 큽니다. HD현대중공업은 선도함 정조대왕함에 이어 2번함인 다산정약용함을 성공적으로 건조해 세계적인 이지스구축함 제조업체로 입지를 더욱 확고히 다지게 됐습니다. 특히 HD현대중공업은 지난 4월 미국의 이지스구축함 건조를 주도하고 있는 헌팅턴 잉걸스와 기술협력(MOU)을 맺은만큼 이번 진수식을 통해 양사의 협력이 더욱 탄력을 받을 전망입니다. HD현대중공업은 지난 2008년 이지스 전투체계를 갖춰 ‘꿈의 구축함’으로 불리우는 7600톤급 이지스구축함 세종대왕함을 세계에서 세 번째로 자체 기술로 설계 및 건조에 성공해 주목을 받았습니다. 이어서 한층 성능이 향상된 8200톤급의 이지스구축함 ‘정조대왕함’의 설계 및 건조를 성공적으로 수행해 2024년 11월, 해군에 적기 인도했고 현재 이지스구축함 배치(B)-Ⅱ의 3번함에 대한 건조작업도 순조롭게 진행 중입니다. 안규백 국방부 장관은 이날 진수식에서 "세계 최고 수준의 기술력으로 최강의 함정을 만들어준 HD현대중공업 이상균 대표이사와 임직원 여러분께 깊은 감사를 표한다"며 "K-조선은 우리 해양력을 강화할 뿐 아니라, ‘방산 4대 강국’을 견인할 국방력의 원천이자 국가경제 발전을 견인하는 성장동력이며, 다산정약용함은 K-조선 기술력과 우리 해군의 의지가 결합된 결정체"라고 말했습니다. HD현대중공업 주원호 특수선사업대표는 "이지스전투체계의 원조국인 미국도 인정하는 한국의 최첨단 이지스함 건조기술이 또 다시 인증을 받은 순간으로 매우 뜻깊게 생각한다"며 "고성능·고품질의 함정을 적기에 인도하는 함정 건조역량으로 앞으로도 80주년을 맞이한 대한민국 해군의 위상을 더욱 빛내고 함정수출과 MASGA 프로젝트도 주도해 나가겠다"고 말했습니다.